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晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用,如果没有特别指明晶体材料,通常指硅晶圆。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,根据需要在上面蚀刻出需要的电路,然后分割成小块的芯片。半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。 |
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