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` 本帖最后由 山文丰 于 2020-6-23 11:16 编辑 Top Layer : 顶层布线层 ,Bottom Layer:底层布线层: 具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 Mechanical -机械层:是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。 Keepout Layer -禁止布线层:禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 Top Overlay -顶层丝印层,bottom Overlay - 底层丝印层:定义顶层和底层的丝印字符,是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 Top Paste - 顶层焊盘层,Bottom Paste - 底层焊盘层:顶层和底层贴片焊盘层,就是我们开钢网用的文件。 Top Solder - 顶层阻焊层,Bottom Solder - 底层阻焊层:由于PCB板是要默认上绿油的,用这两个层画线的地方就会开个“天窗",不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用,以便另外加焊锡。 Multilaye这个层钻孔层,也叫多功能层。 99%的硬件/PCB设计工程师会用到的软件,全球首款,免费拿走! DFM 软件: `
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