(1)大家都知道现在我们
PCB
电路板上的每个
元件都有STEP格式的模型文件,这个模型文件允许制作Package封装的时候加入进来。也可以在BRD文件已经生成以后,针对某个具体的元件来添加这个STEP格式模型匹配库。但是不管采用哪种方式,都需要设置下系统STEPPATH路径,让系统能够顺利的找到您的匹配STEP文件。
(2)请将STEP的模型文件和对应的封装进行关联,这一步的操作比较关键。我们在Step Package Mapping的窗口中,对选择的封装和显示3D STEP模型效果的器件进行匹配。需要对各个参数进行设置调整,根据模型显示对比效果找到最佳的匹配效果。通过在View中可以变换上下前后左右,右下,右上,左下,左上等不同的观察方式。和旋转STEP模型的X,Y,Z角度,位移偏移的角度中心距离。可以将元件封装和STEP文件做到中心对齐,通过Overlay可以将封装和模型进行重叠显示,解决更对偏移的问题。
(3)将封装和STEP模型进行匹配完成以后,对应的名称会显示出来。
(4)以此方法,匹配所有的元件模型文件完成以后,选择3DVIEW功能,开启3D模式的显示窗口。
(5)在键盘上使用数字12345678可以将PCB从上下左右前后等不同角度进行预览显示。也可以按住shift按键后按鼠标滚轮来任意角度拖动进行任意角度旋转PCB角度进行360度任意角度预览。
(6)右侧的Visibility 用来控制3D模式下可视化显示的对象,可以对PCB板中涉及到的层进行打开关闭的显示。
(7)Collision Detec
tion可以让工程师做干涉碰撞检查,在min-Spacing输入间距的数值以后,Allegro会检查存在间距干涉的器件。比如J2和R3存在干涉,点击后可以黄色高亮实现出来方便工程师进行修改。
(8)Symbols可以对PCB上存在的所有元件进行显示,也可以反向显示。通过高亮方式,可以让工程师清楚元件在PCB所处在的位置,便于观察设计中存在的问题。
(9)3D Canvas preferences 可以允许工程师对参数进行修改。
(10)能够支持3D X,Y,Z方向的任意角度虚拟裁切,可以让工程师更加容易观察到设计中存在的潜在风险。
总结
通过上面的学习让我们看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB效果,可以允许工程师在3D环境下对PCB存在的问题进行更加直观的检查和发现。这样做成为减少潜在设计问题的重要方法之一,对于提升设计效率以及设计的准确性是有很大帮助。