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SOM-TL6678是基于TI 八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的DSP工业级核心板

Tronlong小分队

2020-9-14 16:03:13 1973 ARM 嵌入式核心板

核心板简介创龙SOM-TL6678是一款基于ti KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板，处理器每核心主频可高达1.25GHz，通过工业B2B连接器引出千兆网口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

典型应用领域

软件无线电
雷达探测
光电探测
视频追踪
图像处理
水下探测
定位导航

软硬件参数硬件框图

图 3核心板硬件框图

图 4TMS320C6678处理器功能框图

硬件参数
表 1

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor网络协处理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
LED	1x电源指示灯
LED	2x用户可编程指示灯
B2B Connector	2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；共280pin
硬件资源	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
	2x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16
	1x HyperLink
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	1x JTAG

软件参数
表 2

DSP端软件支持	SYS/BIOS操作系统
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。

开发例程主要包括：

基于SYS/BIOS的开发例程
基于IPC、OpenMP的多核开发例程
SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
DSP算法开发例程

电气特性工作环境
表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	9V	/

功耗测试
表 4

类别	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	9.17V	961.6mA	8.82W

备注：功耗基于TL6678-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

机械尺寸图表 5

PCB尺寸	80mm*58mm
PCB层数	12层
板厚	1.6mm
安装孔数量	6个

图 5 核心板机械尺寸图（顶层透视图）

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