图 2 分布式电源结构
四、FPGA 的管脚介绍
FPGA 引脚分为两类：专用引脚和用户自定义引脚;
专用引脚大概占 FPGA 引脚数的 20%~30%，也就是说其硬件编码都是为了实现专用功能而编写的。
而专用引脚又分为以下 3 个子类：
电源引脚：接地或阳极引脚(内核或 IO)。
配置引脚：用来“下载”FPGA。
专用输入或时钟引脚：它们能驱动 FPGA 内部的大网线，适合于带有大输出端口(fanout)的时钟和信号。
其它的引脚就是用户引脚了。
1. 用户引脚
FPGA 的大部分引脚属于“用户引脚”(比如所谓的“IOs",或者"I/Os",或"用户 I/Os",或"用户 IOs”，或"IO 引脚",或……自己理解)。IO 代表“输入 - 输出”。
注意：
用户可以完全自定制用户 IO。它们可以被编程作为输入，输出或双向 IO(三向缓冲)。每个“IO 引脚”被连接$到 FPGA 内部的 IO 单元上。这个“IO 单元”通过 VCCIO(IO 加电引脚)引脚来上电。
2.IO 簇
通常每个 FPGA 有很多 VCCIO 引脚(IO Power pins)，都被加同样的电压。但是新一代的 FPGA 引入了“用户 IO 组”。可以把 IO 分为不同的组，每组加各自的电压。这就使 FPGA 可以用作一个变压转换器了，比如对于
开发板部分工作于 3.3v，部分工作于 2.5v 的很有用。(比如 cyclone III 系列的接 DDR2 要 1.8V 的电压)
3.FPGA 电源
FPGA 通常需要两个电压才能运行：一个是“核心电压”，另一个是“IO 电压”。每个电压通过独立的电源引脚来提供。
内核电压(这里简称 VCCINT)是用来给 FPGA 内部的逻辑门和触发器上的电压。该电压随着 FPGA 的发展从 5v、3.3v、2.5v、1.8v、1.5v 变的越来越低。核心电压是固定的。(根据所用 FPGA 的模式来确定)。IO 电压(简称 VCCIO)是用于 FPGA 的 IO 模块(同 IO 引脚)上的电压。该电压应该与其它连接到 FPGA 上的器件的电压匹配。
实际上，FPGA 器件本身是允许 VCCINT 和 VCCIO 相同的(比如 VCCINT 和 VCCIO 两种引脚可以被连接在一起)。但是 FPGA 设计是面向低电压内核和高电压 IO 的，所以两种电压一般是不相同的。
命名
内部电压 Xilinx 简称 VCC，Altera 简称 VCCINT;IO 电压 Xilinx 简称 VCCO，而 Altera 简称 VCCIO。
五、FPGA 功耗分析
外部电源为 FPGA 或者 CPLD 内部和外部正常工作提供电能源。实施电源方案时，设计人员应该明确知道这些供电电源 ( 也称为“轨式电源” ) 的总功率。而且，和器件外部消耗的总功率相比，设计人员还需要考虑器件内部实际消耗的总功率 ( 称为“热功率”或者“耗散功率” ) ，例如，外部输出电容负载和平衡电阻匹配网络的功耗。
器件、输出负载、外部匹配网络 ( 如果有 ) 的总功耗通常包括以下几部分：
待机功耗
动态功耗
I/O 功耗
待机功耗来自器件待机模式下的 ICCINT 电流。内核动态功耗来自器件内部开关 ( 内部节点电容冲放电 )。 I/O 功耗来自外部开关 ( 和器件引脚连接的外部负载电容冲放电 )、 I/O 驱动和外部匹配网络 ( 如果有 ) 。
热功耗是器件封装内部实际消耗总功率的一部分，其余部分在外部耗散掉。设计人员在确定器件本身热传导能力 ( 称为热阻 ) 能否满足内部管芯结温正常工作要求时，或者需要铝热沉等其他散热方案来实现更好的热传导性能时，应该考虑器件内部的实际热功耗。一般而言，待机功耗、动态功耗以及部分 I/O 功耗组成了总功耗中的实际热功耗。
1. 待机功耗
由于泄漏电流的存在，器件在待机时也会消耗能量。待机功耗随管芯大小、温度以及工艺的变化而变化。可以利用器件特征参数来模拟待机功耗，并定义为两类：典型功耗和最大功耗。
Stra
tix® II 器件使用 90 nm 工艺技术，对功耗和性能进行了优化。和前一工艺技术的器件相比，90 nm 器件由于泄漏导致静态功耗增大，对总功耗有很大的影响。 90 nm 工艺节点的待机功耗比以前的工艺技术更依赖于管芯结温。设计人员应重视降低结温，以便降低总功耗的待机功耗。下面的图 1 是待机功耗和结温的关系。
2. 动态功耗
内部节点改变逻辑状态时会消耗器件内部动态功耗，因为它需要能量对逻辑阵列和互联网络的内部电容进行冲放电 ( 例如，从逻辑 0 变到逻辑 1) 。内核动态功耗包括导线功耗和逻辑单元 (LE) 功耗 ( 或者 Stratix II 的自适应逻辑模块 (ALM))。 LE/ALM 功耗来自内部节点电容冲放电以及内部电阻单元的电流。导线功耗来自每个 LE/ALM 驱动外部导线电容时的冲放电电流。内核动态功耗主要来自以下结构单元：
RAM 模块 (M512、 M4K 和 M-RAM)
DSP 乘法器模块
锁相环 (PLL)
时钟树网络
高速差分接口 (HSDI) 收发器
上面列出的每个单元结构总电流之和与 VCCINT (Stratix II 为 1.2V) 相乘得到动态总功耗：
动态功耗 = VCCINT × Σ ICCINT (LE/ALM, RAM, DSP, PLL, Clocks, HSDI, 导线 )
得到多个电容之和后，采用等价 ( 集总 ) 电容值计算动态功耗。例如，信号驱动输入或者输出时，对引脚、走线和封装电容求和。如果明确了内部开关频率，这一近似方法是足够的。 Altera 利用近似曲线 ( 基于特征数据 ) 来确定内部开关频率，有效地估算大部分设计拓扑的动态功耗。估算器件资源的总功耗时，应考虑资源的最大开关频率、估算的触发因子、下游逻辑扇出，以及通过器件特征参数获得的资源系数等。 Altera 的 PowerPlay 功耗分析和优化工具包考虑了所有这些因素进行功耗估算和分析。
3、IO 功耗
I/O 功耗是 VCCIO 功耗，主要来自器件输出引脚连接的外部负载电容、阻抗模式输出驱动电路以及外部匹配网络 (如果有) 的冲放电电流。器件 I/O 功耗按下式计算：
I/O power 功耗
= (有源输出驱动数 × 功耗系数) +0.5 × (管芯、封装走线、引脚和输出负载电容之和) ×I/O 标准电压摆幅 × fMAX × (触发因子 /100) × VCCIO
有源输出驱动数包括有源双向输出。除了上面计算的 I/O 功耗，还有其他因素影响 I/O 功耗，包括同时由 VCCIO 供电的 I/O 缓冲单元。下面的图 2 是 I/O 缓冲模型。
如前所述， FPGA 或者 CPLD 内部要实际消耗一部分 VCCIO 功耗，外部匹配电阻网络以及输出电容负载消耗了另一部分能量。设计人员在规划散热管理方案时，应考虑 VCCIO 的内部功耗 ( 器件本身或者通过外部热沉) 。作为 VCCIO 电压稳压器和转换器 ( 指轨式电源 ) 输出功率的一部分，设计人员应考虑外部功率组成。
4. 其他功耗要求
设计 FPGA 和 CPLD 时，设计人员还应该考虑和总功耗有关的其他几个因素：浪涌电流、配置功耗以及 VCCPD( 仅对 Stratix II) 。
4.1 浪涌电流
浪涌电流是器件初始化上电时的电流。在上电阶段，必须为器件提供最低逻辑阵列电流 (ICCINT) ，并维持一段时间。这一持续时间取决于电源提供的电流大小。如果电流较大， VCCINT 能够迅速上升。当电压达到额定值的 90%时，一般不再需要最初的大电流。最大浪涌电流和器件温度成反比。随着器件温度的提高，上电浪涌电流下降 ( 而待机电流会随着温度提高而增大 ) 。
4.2 配置功耗
对于普通的 FPGA ，配置功耗是配置器件时消耗的能量。在配置和初始化阶段，器件需要能量来复位寄存器，使能 I/O 引脚，进入工作模式。上电阶段， I/O 引脚在配置前以及配置期间为三态，以降低功耗，防止在这段时间驱动输出。
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