无铅焊接技术的现状

2011-8-11 14:22:24 2225

0 无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量<０.１－０.２ＷＴ％（倾向<０.１％，并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。１、无铅焊料合金无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。正公认能用的有：（１）目前最有可能替代Ｓn／Ｐb焊料的合金材料（２）目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的Ｓn９５.８Ａg３.５Ｃu０.７（美国）和三元近共晶形式的Ｓn９６.５Ａg３.０Ｃu０.５（日本）是目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为２１６－２２０℃左右。无铅合金焊料较仍然有以下问题：（Ａ）熔点高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）价格高２、ＰＣＢ焊盘表面镀层材料无铅焊接要求ＰＣＢ焊盘表面镀层材料也要无铅化，ＰＣＢ焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。３、目前无铅焊接工艺技术处于过渡和起步阶段虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟。没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术非常混乱，因此目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。 0
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