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1、元器件
IMX6工业主板选料,选用经过长时间、高要求验证元器件,保证产品在复杂条件下,耐高温、抗潮湿等工业场合的需求。 2、PCB设计 IMX6工业主板采用的是10层PCB沉金设计,加强主板的抗电磁干扰、电磁兼容能力,增强主板的稳定性 3、处理器 迅为-IMX6开发板:Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 4、接口设计 迅为-IMX6开发板严格通过电磁兼容、高低温坏境、脉冲群、雷击浪涌、静电、耐压等测试确保长期稳定运行 接口:板载WIFI蓝牙、4G、GPS、SATA、CAN/RS485、重力加速度计、千兆以太网、电子罗盘、CAMERA接口等 5、存储 内存:2GB DDR3;存储:16GB EMMC ;SATA接口:支持 另有EEPROM:4MB的EEPROM用来存储关键数据(断电数据不丢失) 6、使用环境 常在复杂环境下工作,商业级运行温度-20℃到+80 ℃;工业级运行温度-40℃到+85 ℃;满足更多工业现场的需求 7、操作系统 Android4.4.2、Linux3.0.35QT4.7/5.7、Ubuntu12.04系统(全开源) 8、资料提供 光盘资料:原理图(PDF格式)、底板PCB(Allegro格式)、驱动程序源码、芯片和LCD数据手册、开发环境、产品使用手册 网盘资料:开发所需的PC软件(工具)、编译系统所需的工具包等、学习推荐软件等 |
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核心板参数
底板参数
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