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2个回答
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从封装结构来看超声波图片
首先在我们看懂超声波图片之前,要了解到料件本身的封装结构。只有从结构来看超声波图片,才能迅速的找到自己想观察的位置。常见的封装主要分为金属引线框封装和基座式封装。 1.金属引线框封装的基本结构: 对应的我们举一个栗子,让大家更直观的看懂图片对应结构的位置: 2. 基座式封装的基本结构: 对应的我们举一个栗子,让大家更直观的看懂图片对应结构的位置: |
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从超声波原理来看超声波图片
在了解料件结构后,我们再从超声波原理来看超声波图片。 1.T-scan :检测透射信号 根据超声波原理,遇见空气全反射。我们通过T扫描无法完全穿透料件,我们判断料件本身存在分层。 对应的我们举一个栗子: 显而易见,左右两侧的T扫描图片对比可以发现,左侧的T扫描出现大部分黑块。由此我们判断左侧料件存在分层,右侧图片无分层。 2. C-scan 与TAMI:两者的关系为TAMI是很多层的C扫描 C-scan:检测水平x方向的二维截面图 ;TAMI :可以同时扫描出2-999层C-扫描方式 对应的我们举一个栗子: 根据超声波原理,遇见空气全反射。我们在C扫描时无法接收到反射回来的正常成像,我们判断料件本身存在分层。 对应的我们举一个栗子: 根据超声波原理,遇见空气全反射。我们在C扫描时无法接收到反射回来的正常成像,我们判断料件本身存在分层。 对应的我们举一个栗子: 对比以上两张图片,我们可以看出,左侧料件的Die表面反射回来的图片出现大块亮块。因此,我们判断左侧料件Die表面分层。 3. B-scan:检测垂直x方向的二维截面图 根据超声波原理,我们在B扫描成像的图片中会发现,同一位置分层料件与未分层料件的区别在于分层位置很亮。 对应的我们举一个栗子: 对比以上两张图片,可以清晰的看出分层位置的B扫描图片会比较的亮。 4. A-scan:检测波形并显示在示波器上 根据超声波原理,遇到不同介质会存在不一样的反射波。对应的波形,我们称为A扫描。 如下,为无异常料件的A扫描波形。 而根据遇见空气全发射的原理,我们判断分层位置的A扫描波形与无分层料件的波形相反。 对应的我们举一个栗子: 通过以上两组图片对比,我们可以清晰的看到无分层位置的波形与分层位置波形相反。我们通常称分层位置的波形为反向波。 |
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