怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？

1326 CSP 锡膏

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2021-4-25 08:48:29　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报王芳相关推荐 • 晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？ 1427 • 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了 4368 • 晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？ 1422 • 晶圆级封装的方法是什么？ 3442 • 晶圆级芯片封装有什么优点？ 5225 • 如何在贴片工作中选择锡膏？ 1305 • 讲解SRAM中晶圆级芯片级封装的需求 1784 • 请问什么是锡膏？ 2431 • PCBA锡膏回流有哪几个阶段？ 2649 • SMT的锡膏是怎么涂上去的？ 374 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得足够低，这样焊锡膏可以很容易地沉积。　　对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4，但type4有时可能会出现连锡现象。市场上现在有type3和type4混合的一种锡膏，印刷效果不错。实验表明，type3和type4两种锡膏在焊点的可靠性方面没有显著的差异，只是在金属成分含量相当的情况下，type4锡膏流动性更好。　　对于锡膏的评估是一项费时费钱的工作，一般评估锡膏的测试方法有抗坍塌性测试、黏度测试、适印性测试、焊球测试和铜镜测试等。这些测试在一般的工厂内很难完成，这里推荐一些较简单且容易在工厂完成的简易评估方法：　　①正常情况下印刷结果检查——可以选择含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷电路板，连续印刷10块板，然后在显微镜或放大镜下检查是否有桥连、锡球/锡珠和少锡/多锡等缺陷。　　②在钢网上分别停留30 min和1 20 min后印刷结果检查——两次停留时间分别用新的锡膏，检查方法同① 。　　③正常情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。　　④回流焊接情况检查——是否存在润湿的问题、形成的焊点外观、焊点内是否有不可接受的空洞以及是否出现锡球。　　选择锡膏时还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容，也就是说，尽量选用和板上其他装配一致的锡膏。

2021-4-25 11:26:57 评论举报杨逊咏