晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？

1426 晶圆级 CSP

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？ 0
2021-4-25 08:33:16　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报欧丽娜相关推荐 • 晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？ 1422 • 关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面？ 1925 • 怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？ 1326 • 返修BGA的基本步骤是怎样的 1763 • 返修SMT的两个最关键的工艺是什么？ 2865 • 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了 4368 • 基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？ 559 • 典型的选择性焊接的工艺流程包括哪几个步骤 1321 • BGA返修台的优点是什么？ 1369 • 晶圆级芯片封装有什么优点？ 5225 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己经有一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便可以实现返修。尽管如此，返修工艺还是面临是如何将失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盘，将上面残留的底部填充材料和焊料清除的问题。　　经过底部填充的CSP返修工艺和未经底部填充的返修工艺很相似，主要区别在于前者元件被移除后，PCB上会流有底部填充材料，这就要求在焊盘整理过程中，不光要清理掉焊盘上的残余的焊料，还必须清理掉残留的底部填充材料。其返修工艺包括以下几个步骤：　　·设置元件移除和重新装配温度曲线；　　·移除失效元件；　　·焊盘重新整理，清除残留的填充材料和焊料；　　·添加锡膏或助焊剂；　　·元件重新装配。　　元件的移除和焊盘的重新整理过程不同于未做底部填充的CSP装配。在元件移除过程中，需要更高的温度，并且需要机械的扭转动作来克服填充材料对元件的黏着力，只用真空吸取不能将元件移除。焊盘重新整理变成了两个步骤，首先清除PCB上残留的填充材料，然后清除残留在焊盘上的焊料，以获得清洁平整的表面。　　由于返修工艺是对PCB局部加热，往往会导致PCB上局部温度过高，而造成元器件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。这就要求除了精心设置元件移除和贴装温度曲线，优化控制整个返修工艺外，还必须考虑返修设各的性退缩。　　对返修设备的要求：　　·加热系统可以精确控制，必须能够动态监控板上的温度。　　·板底和板面加热可以单独控制，板上临近区域温度以及元件上的温度应尽可能的低，以降低损坏的可能性。　　·加热喷嘴热效率高，热量分布均匀，可以有效降低加热系统的工作温度。同一元件上不同的焊点温度差不能超过10℃。　　·影像视觉系统对元件对位要精确。　　·对于大小板，都应该有全板且足够平整的支撑，基板的夹持系统不应使板在返修过程中发生翘曲变形。

2021-4-25 13:59:15 评论举报鄢蓉