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介绍一种高性能超低功率的存储器技术

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术 0
2021-5-21 07:00:24　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × cmh22 该类别下有 10 个回答。邀请回答 Dockert 该类别下有 10 个回答。邀请回答 tutu10 该类别下有 9 个回答。邀请回答 milly888 该类别下有 9 个回答。邀请回答 testd012 该类别下有 9 个回答。邀请回答 wupei1024 该类别下有 9 个回答。邀请回答报纸弟弟麦花该类别下有 9 个回答。邀请回答 nvhwyrwerw 该类别下有 9 个回答。邀请回答 wyerwwr 该类别下有 8 个回答。邀请回答 hanyan533 该类别下有 8 个回答。邀请回答 scmywkf 该类别下有 8 个回答。邀请回答 st94wo 该类别下有 8 个回答。邀请回答 04860860686 该类别下有 8 个回答。邀请回答 vtwterwer 该类别下有 8 个回答。邀请回答 kingnet_52040 该类别下有 8 个回答。邀请回答 chunlan83768 该类别下有 7 个回答。邀请回答 n73483852 该类别下有 7 个回答。邀请回答黄明康01 该类别下有 7 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 7 个回答。邀请回答过路人_1024 该类别下有 7 个回答。邀请回答举报李腈相关推荐 • 请问怎样去设计一种网络存储器？ 1041 • 请问怎么设计一种面向嵌入式存储器测试和修复的IIP？ 1328 • 求一种收集能量的超低功率无线传感器网络的解决方案 1815 • FRAM实现更快速的数据存储 4729 • 请问怎么设计一种高性能集成电压比较器？ 972 • 请问如何设计存储器接口才能获得高性能？ 1135 • 求一种高性能视频系统的解决方案 1297 • 嵌入式存储器的设计方法是什么？ 2286 • 如何实现FPGA芯片存储器模块的设计？ 1265 • 求一种共享高速存储器模块的设计方案？ 990 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。　　DDR3是为支持800 -1600Mbps的数据速率（频率400 - 800MHz）而制定的DDR DRAM接口技术，该数据速率是DDR2接口的两倍。采用标准1.5V工作电压，DDR3对比DDR2减少了30%的功耗。Molex的DDR3 DIMM插座的底座面比标准设计更低，在ATCA刀片系统中可以使用最大底座高度低于2.80 mm的极低侧高模块，新型DDR3 DIMM插座还具有10mΩ的低电平接触电阻，以便使用注册DIMM模块并且在刀片式服务器中降低功耗。　　Molex产品经理Douglas Jones表示：“随着对更高带宽的需求继续增长，能够以较快速率传输数据而不牺牲宝贵的空间或功率是至关重要的。使用DDR3 DIMM插座，让我们的客户不仅能够充分利用最高性能的存储器互连的优势，而且又能维持或减小现有封装尺寸并降低功耗。” 　　Molex空气动力型DDR3 DIMM插座具有流线型外壳和闭锁设计，以实现气流最大化，并消除运作期间聚集的热空气。人类环境学闭锁设计能够实现快速动作，并且轻易移开高密度存储器模块。2.40mm的低底座面优化了垂直空间，能更灵活地设计插座模块的高度。空气动力型DDR3 DIMM插座用于极低侧高压接（14.26mm）、低侧高压接（22.03mm）、低侧高SMT （21.34mm）和极低侧高SMT（14.20mm）高度，与标准压接终端相比，这些压接插座的针孔型顺应引脚更小，有效节省了宝贵的PCB空间，以适用于较高密度的电子线路设计。Molex所有空气动力型DDR3 DIMM插座均符合RoHS标准，SMT型款不含有卤素。　　Molex超低侧高DDR3 DIMM插座的底座面高仅1.10mm，为业内最低。该插座在PCB上提供最高20.23 mm垂直空间，用于安装高密度DIMM，适用于要求符合ATCA电路板机械规范的应用，这项规范要求前PCB板一侧的元件高度不能超过21.33 mm。超低侧高DDR3 DIMM插座的闭锁动作的角度较小，所需的PCB空间也比标准DIMM更少，既改善了气流，又实现了更贴近的元件安装。新型无卤素插座具有玻璃填充的高温尼龙外壳和闭锁装置，可以使用波峰焊和高温红外回流焊运作。

2021-5-21 16:40:30 评论举报刘萍