请问怎样理解3D ICs技术之变？

856 三维集成电路

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2021-6-18 07:20:20　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报王文霞相关推荐 • 3D显示技术的原理是什么？有哪些应用？ 2547 • 什么叫3D微波技术 1075 • 3D打印磁体 2152 • 3D混合制造技术介绍 1765 • 3D打印有什么优势 3050 • AD18是怎样导入3D的 12920 • 3D图像的主流技术有哪几种？ 1793 • 3D打印技术应用于iPad成新亮点 1441 • 请问从网上下载的altium 3D库怎么使用？ 2001 • 求一种3D视觉技术方案 2090 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　3D Ics（三维集成电路）在不同的应用上面表现出不同的优势。得益于其较短和较低的电容互联线，它可以在增强性能的同时降低其功率。例如我们将它应用到逻辑电路的栈储存上，就可以得出相对应的效果。这种电路可以给类似手机的移动应用提供一个较小的整体封装。当更多的小管芯被装配来替代SOC之后，采用这种电路还能提高产量。当电路的单独处理的性能和集成度没被强制执行，三维集成电路就也会允许模拟和数字IP去达到这个目标。出于对其应用目标的考虑，人们对其比较成本和可靠性的讨论莫衷一是。但在这个领域的发展过程中，还会有更大预期的提高。　　在接下来的两三年，厂商将主要集中在利用硅互边导电物（Sis）的2.5D方法，这使基于目前方案的内存、传感器和混合信号设计的封装更紧凑、带宽更广和集成度更高。SIs有着简单和方便的热管理等优点。其需要的工具则有所增加：检验工具已经延伸到处理新设计规格、管芯内的排列。测试工具有新的性能，就是在堆栈和封包之后，利用设备去测试没有物理访问权限的芯片。现在已经研发出新的抽取模型去提供更精确的TSV建模，布线工具也有着一些额外的封装底层协议、布局和输出性能。　　当我们开始讨论全3D这种利用TSV（硅穿孔）去将两个或多个不同的，并也已经过处理的带有有源电路区的管芯连接起来的方法的时候。我们希望第一个应用会是在逻辑电路上的内存和传感器，尤其是逻辑电路上的内存。广泛的I/O标准和通过TSV的驱动在电源管理方面有着非常吸引人的特性。基于设计的硅穿孔的工具的发展延伸也有很大的影响力，与内存BIST一起承担起对堆栈存储器的验证和修复这个重要作用。　　尽管这经常被称为大规模的转变，但我们希望在中期那些同类型逻辑分区跨过多样芯片的应用不多。例外的情况是对那些垂直传送的信号会产生一个架构上的优势。其中一个得益在GPU。现实是这些架构将会驱动分配，也会允许利用当前小幅度增强的布局技术执行物理实现。　　从长远看来，同类型逻辑管芯3D堆栈的充分利用，或许是为了应对晶体管扩展这个最终目标，这需要对设计流程进行广泛的转变。这包括了设计和仿真技术，这使TSV能够工作在有效电路区域，逻辑和物理设计工具集成在一起去达到管芯许可系统级别的最优化，同时这也会改进热量和功率输送、动力输送、封装设计和建模工具。

2021-6-18 10:36:42 评论举报王欣