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基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势及应用？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用？ 0
2021-6-26 07:14:03　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × gfhtrdfd 该类别下有 54 个回答。邀请回答 fejlkel 该类别下有 47 个回答。邀请回答 jefljel 该类别下有 40 个回答。邀请回答 fdvcxhtg 该类别下有 40 个回答。邀请回答 flewfjk 该类别下有 38 个回答。邀请回答 fdjslkjd 该类别下有 31 个回答。邀请回答 djelje 该类别下有 30 个回答。邀请回答 efwedfd 该类别下有 29 个回答。邀请回答 1123127317 该类别下有 29 个回答。邀请回答 yqdedli 该类别下有 27 个回答。邀请回答 ytrwv 该类别下有 25 个回答。邀请回答 tr12345 该类别下有 25 个回答。邀请回答 tr4578 该类别下有 23 个回答。邀请回答 ejlwj 该类别下有 23 个回答。邀请回答 djfldsthtr 该类别下有 22 个回答。邀请回答逸興遄飛该类别下有 21 个回答。邀请回答算一挂该类别下有 17 个回答。邀请回答一刀两断该类别下有 15 个回答。邀请回答北上北京该类别下有 8 个回答。邀请回答 abc明星该类别下有 8 个回答。邀请回答举报张亮相关推荐 • 能否提供ADS仿真中获得N-MOS FD-SOI晶体管的C-V曲线？ 2870 • UWB的技术优势是什么？ 1739 • FPGA的技术优势主要体现在那些方面？ 1597 • MP6517有哪些核心技术优势及应用实例？ 1924 • OLED技术优势与劣势是什么？ 2028 • uWB定位技术优势是什么？具有哪些参数功能？ 873 • QCC3020是什么？QCC3020有哪些核心技术优势？ 4599 • 无线测量系统的技术优势 1115 • 请问一下S32V234的核心技术优势有哪些？ 1314 • 汽车防眩目自适应远光灯系统有哪些核心技术优势？ 1894 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是主打差异化的厂商，实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的，或是为了避免和头部巨头直接竞争，或是为了体现企业独有的创新价值。　　坚持差异化之路的莱迪思半导体过去几年都在专注于消费市场，用定制化的产品去服务各大客户。现在，我们看到了莱迪思半导体的改变，全新的架构、全新的工艺、全新的发展模式。　　官网资料显示，莱迪思半导体 Nexus 平台是基于三星电子的 28 nm FD-SOI 工艺打造的 FPGA 平台。莱迪思半导体亚太区事业发展总监陈英仁表示：“FPGA 什么产业都能去做，但过去莱迪思半导体更专注于消费类业务，根据不同的需求做出不一样的产品。然而由于消费类业务的更新迭代很快，有些创新技术很难复用。所以，现在我们将会用平台的方式，然后在这个工艺下陆续推出不同类型的产品。” 　　FD-SOI 的一大技术优势就是降低器件功耗，而莱迪思半导体一直以来也专注于低功耗 FPGA 的开发，Nexus 平台让功耗降低 75% 对于各领域应用有非常多的好处，比如使用电池供电的网络边缘设备运行时间更长，运行成本更低、产品成本更低等等。　　除了低功耗，陈英仁指出 Nexus 平台带来的另一个明显的加成是产品稳定性的提升。他说到：“消费类电子对于稳定性要求低一些，可以进行重新开关机等操作，但是很多应用是不能够重新开关机的。否则将会影响系统稳定性，甚至危害生命安全。”莱迪思半导体选用的 28nm FD-SOI 工艺里有一个非常薄的 Buried Oxide，可以将失效率降低 100 倍，相应的提高 100 倍的稳定性，这对汽车、工业、通信、数据中心，甚至航空都是非常重要的。　　过往一段时间莱迪思半导体虽然专注于消费类业务，但不是说我们主要注重在消费类业务，其实在小尺寸类型 FPGA 市场，莱迪思半导体占有很高的市占比。FPGA 领域前两家都在专注于数据中心市场，做大颗的 FPGA。在中小尺寸 FPGA 开发方面，都会由莱迪思半导体来做。　　作为一款 FPGA，CrossLink-NX 在可编程核心、快速可编程 I/O、硬核接口和快速配置方面也有不错的性能表现。陈英仁介绍说：“在可编程核心方面，CrossLink-NX 系列产品集成 DSP 模块，嵌入式存储容量大，拥有低功耗和高性能模式；在快速可编程 I/O 方面，CrossLink-NX 系列产品拥有高达 192 个 I/O，12 组差分 I/O @ 1.5 Gbps，还有 LVDS、subLVDS、SGMII 接口，并且能够外接 DDR3 @ 1066 Mbps；在硬核接口方面，CrossLink-NX 系列产品配置 8 个 D-PHY 通道@ 2.5 Gbps 和 1 通道 PCIe @ 5 Gbps；在快速配置方面，CrossLink-NX 系列产品的 IO 配置《 3 ms，器件配置《 8 ms。” 　　CrossLink-NX 系列产品是用于嵌入式视觉处理的 FPGA。按照陈英仁的说法，在嵌入式视觉视觉市场，提供像 CrossLink-NX 这样的产品没有其它厂商。　　从当前的发展局势来看，嵌入式视觉系统基于强大的低能耗计算平台，并不能被 CPU、GPU 和其他智能计算平台所覆盖，属于全新的应用需求和应用领域，业者深刻认识到了嵌入式视觉市场未来巨大的潜力，未来的成功是显而易见的。显然，嵌入式视觉应用需要具备低功耗、小尺寸、高性能、可靠性好、易于使用的特点。　　当然，对于 FPGA 而言，除了性能优势以外，对开发者友好是非常重要的一点。针对 CrossLink-NX 系列产品，莱迪思半导体也准备了相应的工具和 IP 来加速开发。工具层面有全新 Lattice Radiant 2.0，能够为开发者带来片上调试、优化的时序分析、工程变更（ECO）编辑器和信号完整性分析。IP 方面包括 MIPI D-PHY、格式转换、PCIe、SGMII 和 OpenLDI 等各类 IP 核可供选择。同时，陈英仁表示：“莱迪思半导体将延续我们的强项，提供更多的参考设计，提供更多让客户上手可以去做设计的方式。”

2021-6-26 14:54:33 评论举报张秀荣