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小电源板，9连板，大板尺寸142mm*81mm,贴片和插件混合，采用浸焊，温度260-265，助焊剂友邦的树脂型，也就是松香水助焊剂，浸焊后有大量连焊和漏孔的。
连焊是贴片SOP7脚芯片的4脚这一侧，和插件5*11的电解电容脚，XH座。 漏孔的是插件电解电容，小变压器，还有少量没浸到锡的贴片二极管居多。 插件开孔是1.1mm，是否是开孔偏大的原因？连焊是否因为焊盘近的原因？ 
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3个回答
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的确有楼主所说的那种可能
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贴片器件的焊盘与接插件管脚的间距尽量大于3mm，避免连锡
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2021-10-8 09:51:33
评论
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尽量避免实际焊接面与焊盘存在间隙，表面尽量留存均匀阻焊剂量不宜过多，温度可以再试试看
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