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一、布局
建立基本的PCB模板 作辅助线并放入部分元件 更改孔距 依次将模块的芯片放入PCB板中 二、布线 1.更改rule 修改Width如下 修改RoutingVias 修改Clearance 2.自动布线 点击标签栏-Route-Auto Route-All 完成自动布线 三、覆铜 选择工具栏Polygon Pour,然后在绕PCB板围成矩形 复制铜层,以参考点进行粘贴,设置为Bottom Layer底层,去除死铜,再点击Tool-Polygon pours -repour all 四、电子规则检查 点击Tools-Design Rule Check,左下角Run Design Rule Check 发现问题GND孔和GND孔连接在一起 这里我将孔移位后重新覆铜,即解决错误 五、生成BOM表和网络表 打开Altium Designer软件,然后在原理图界面(XXX.SchDoc),选择 Reports(报告)》》 Bill of Materials(材料清单)。 在整个工程下,执行菜单命令“Design-Netlist For Project-Protel”,这个时候会在Generated文件目录下,生成一个包含整个工程的网表。 六、输出Gerber光绘文件 参考流程 七、总结 本次学习基本是通过视频和博客的教程,一套流程下来对AD有了初步的理解,希望在下次学习更进一步。 |
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