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1个回答
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PCB打样回来,手工焊接到MAX3485ESA时,发现芯片比封装大好多。
去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE” 去看自己的PCB,看到我用的封装是SSOP8, SSOP含义是"Shrink Small Outline" 这事整的…, 要修改封装重新打样了。 以后芯片封装的确定要先看芯片数据表,然后再从PCB库中选,如果名字不一样,要自己在PCB上放一个元件,然后量量,是否和芯片数据表中约定的定型尺寸,定位尺寸一致。 粗略看, 就是SSOP比SO的封装小好多。 放上封装后,看出SSOP8比SO8小很多。 自己画了SO8的封装,和库中自带的SO-8M基本一致,就是自己画的PCB元件,余量留的较多,占用的PCB面积多些。说明,以后不用库中的封装,自己画也是可以的。 SO封装信息摘录如下: |
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