[问答]

STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型芯片的特性

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 何为大容量芯片呢？ STM32有分小容量，中等容量和大容量的型号，区别呢？ 0
2021-10-29 07:32:28　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 50 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 44 个回答。邀请回答新星之火12138 该类别下有 42 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 41 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 40 个回答。邀请回答 hjfjsdgfjdsf 该类别下有 37 个回答。邀请回答 fdjslkjd 该类别下有 35 个回答。邀请回答 uvysdfydad 该类别下有 35 个回答。邀请回答 werywer 该类别下有 35 个回答。邀请回答 h1654155957.9520 该类别下有 35 个回答。邀请回答 jenny042 该类别下有 34 个回答。邀请回答 dfzvzs 该类别下有 34 个回答。邀请回答维生素B2 该类别下有 34 个回答。邀请回答凤毛麟角该类别下有 34 个回答。邀请回答 meihuacg 该类别下有 33 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 33 个回答。邀请回答 ggfvxv 该类别下有 33 个回答。邀请回答刘洋该类别下有 33 个回答。邀请回答江左盟该类别下有 32 个回答。邀请回答爱与友人该类别下有 32 个回答。邀请回答举报剪刀脚相关推荐 • STM32F103XC, STM32F103XD,STM32F103XE,的DAC引脚输出问题 4111 • STM32F103x大容量增强型芯片的特性讨论 1920 • STM32芯片大容量与小容量之间有何差别 1595 • STM32F103xC芯片有哪几种启动模式 2045 • STM32F103的引脚有哪些呢 1966 • STM32芯片的型号有何区别 1008 • stm32f103zet6与stm32f103vct6有何不同 3394 • 使用RT-thread studio 创建STM32F103工程后，将HSI改为HSE时的疑问求解 1523 • STM32F103RBT6芯片的命名规则是什么 1764 • STM32F103的性能特点有哪些呢 8284 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。　　截至2010年7月1日，市面流通的型号有：　　基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB 　　增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE 　　STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：　　（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。　　（2）F：F代表芯片子系列。　　（3）103：103代表增强型系列。　　（4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。　　（5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。　　（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。　　（7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。　　本文主要讨论STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型芯片的特性：　　1）何为大容量芯片呢？　　答：高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM的芯片为大容量。　　2）STM32有分小容量，中等容量和大容量的型号，区别呢？　　因为STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F013x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品，STM32F103xC，STM32103xD和STM32F103xE被归为大容量产品，其中我们的神舟II号就是选择的STM32F103xC芯片，神舟III号是STM32xE芯片，都是属于大容量产品，容量大一点，大家在做产品和项目时更具备参考性。小容量和大容量产品是中等容量产品（STM32F103x8/B）的延伸，小容量对应的数据手册为《STM32F103x4/6数据手册》和《STM32F103xC/D/E数据手册》。小容量产品具有较小的闪存存储器，RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器，RAM空间和更多的片上外设，如SDIO，FSMC，I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。　　　　3）规格说明　　答：STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE型系列是32位的RISC内核，工作频率为72MHz，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。　　4）具有的接口　　答：所有型号的器件都包含3个12位的ADC，4个通用16位定时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口，3个SPI接口，2个I2S接口，1个SDIO接口，5个USART接口，一个USB接口和一个CAN接口。　　5）工业级特性　　答：STM32F103XX大容量增强型系列工作于-40C～+105C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。　　6）STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置图

2021-10-29 17:01:02 评论举报侯倩