[问答]

IAP是什么，针对什么芯片型号的

2058 STM32 IAP 芯片

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 ST官方IAP是什么针对什么芯片型号的，我们要用的又是什么芯片型号？我们要用官方IAP适合我们芯片的程序升级使用，要在原有的基础上做哪些改变？ 0
2021-11-1 06:59:27　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 50 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 44 个回答。邀请回答新星之火12138 该类别下有 42 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 41 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 40 个回答。邀请回答 hjfjsdgfjdsf 该类别下有 37 个回答。邀请回答 werywer 该类别下有 35 个回答。邀请回答 h1654155957.9520 该类别下有 35 个回答。邀请回答 fdjslkjd 该类别下有 35 个回答。邀请回答 uvysdfydad 该类别下有 35 个回答。邀请回答 jenny042 该类别下有 34 个回答。邀请回答 dfzvzs 该类别下有 34 个回答。邀请回答维生素B2 该类别下有 34 个回答。邀请回答凤毛麟角该类别下有 34 个回答。邀请回答 ggfvxv 该类别下有 33 个回答。邀请回答刘洋该类别下有 33 个回答。邀请回答 meihuacg 该类别下有 33 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 33 个回答。邀请回答 h1654155275.6678 该类别下有 32 个回答。邀请回答河南顺之航该类别下有 32 个回答。邀请回答举报杨云相关推荐 • 请教芯片型号 2946 • CC3200 芯片型号含义请教 2771 • 6脚芯片，印56B，请问是什么芯片型号 7310 • 请问什么支持MPEG-4芯片型号？ 1714 • 请问M032的QSPI支持哪些FLASH芯片型号？ 528 • 请问哪里配置使用音频解码芯片型号？ 1897 • 液晶芯片型号的全称是什么？ 1718 • 请问哪里查询芯片型号对应的PDID值？ 333 • 求芯片型号 2780 • RT-Thread修改芯片型号无效咋办 2149 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用，考虑到出厂时要先烧写IAP 再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==》双剑合一”链接稍后发）　　一、在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识----stm32系列芯片的种类和型号：　　startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件，STM32F105xx，STM32F107xx 　　startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx 　　startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx 　　startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx 　　startup_stm32f10x_ld_vl.s 小容量的STM32F100xx 　　startup_stm32f10x_md.s 中容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx 　　startup_stm32f10x_md_vl.s 中容量的STM32F100xx （我项目中用的是此款芯片 stm32f100CB）　　startup_stm32f10x_xl.s FLASH在512K到1024K字节的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx 　　（例如：像stm32f103re 这个型号的芯片flash是512k 的，启动文件用startup_stm32f10x_xl.s 或者startup_stm32f10x_hd.s 都可以；）　　cl：互联型产品，stm32f105/107系列　　vl：超值型产品，stm32f100系列　　xl：超高密度产品，stm32f101/103系列　　ld：低密度产品，FLASH小于64K 　　md：中等密度产品，FLASH=64 or 128 　　hd：高密度产品，FLASH大于128 　　二、在拿到ST公司官方的IAP 程序后我们要思考几点：　　1.ST 官方IAP是什么针对什么芯片型号的，我们要用的又是什么芯片型号；　　2.我们要用官方IAP适合我们芯片的程序升级使用，要在原有的基础上做那些改变；　　初略看了一下IAP源码后，现在我们可以回答一下上面的2个问题了：　　1.官网刚下载的IAP针对的是stm32f103c8芯片的，所以他的启动代码文件选择的是 startup_stm32f10x_md.s，而我的芯片是stm32f100cb，所以我的启动代码文件选择的是 startup_stm32f10x_md_lv.s 　　2 。第二个问题就是今天我们要做详细分析才能回答的问题了；　　（1）。知道了IAP官方源码的芯片和我们要用芯片的差异，首先我们要在源码的基础上做芯片级的改动；　　A.首先改变编译器keil的芯片型号上我们要改成我们的芯片类型---STM32F100CB; 　　B.在keil的options for targer 选项C/C++/PREPROMCESSOR symbols的Define栏里定义，把有关STM32F10X_MD的宏定义改成：STM32F10X_MD_VL 　　也可以在STM32F10X.H里用宏定义　　/* Uncomment the line below according to the target STM32 device used in your 　　application 　　/ 　　#if ！defined （STM32F10X_LD） && ！defined （STM32F10X_LD_VL） && ！defined （STM32F10X_MD） && ！defined （STM32F10X_MD_VL） && ！defined （STM32F10X_HD） && ！defined （STM32F10X_HD_VL） && ！defined （STM32F10X_XL） && ！defined （STM32F10X_CL）　　/ #define STM32F10X_LD / /！《 STM32F10X_LD： STM32 Low density devices / 　　/ #define STM32F10X_LD_VL / /！《 STM32F10X_LD_VL： STM32 Low density Value Line devices / 　　/ #define STM32F10X_MD / /！《 STM32F10X_MD： STM32 Medium density devices / 　　#define STM32F10X_MD_VL /！《 STM32F10X_MD_VL： STM32 Medium density Value Line devices / 　　/ #define STM32F10X_HD / /！《 STM32F10X_HD： STM32 High density devices / 　　/ #define STM32F10X_HD_VL / /！《 STM32F10X_HD_VL： STM32 High density value line devices / 　　/ #define STM32F10X_XL / /！《 STM32F10X_XL： STM32 XL-density devices / 　　/ #define STM32F10X_CL / /！《 STM32F10X_CL： STM32 Connectivity line devices / 　　#endif 　　上面代码说的是如果没有定义 STM32F10X_MD_VL，则宏定义 STM32F10X_MD_VL 　　C.外部时钟问价在stm32f10x.h 依据实际修改，原文是说如果没有宏定义外部时钟HES_VALUE的值，但是宏定义了stm32f10x_cl 则外部时钟设置为25MHZ，否则外部时钟都设置为8MHZ; 我用的外部晶振是8MHZ的所以不必修改这部分代码；　　#if ！defined HSE_VALUE 　　#ifdef STM32F10X_CL 　　#define HSE_VALUE （（uint32_t）25000000） // Value of the External oscillator in Hz 　　#else 　　#define HSE_VALUE （（uint32_t）8000000） //Value of the External oscillator in Hz #endif / STM32F10X_CL /#endif / HSE_VALUE / 　　D.做系统主频时钟的更改　　system_stm32f10x.c的系统主频率，依实际情况修改；我用的芯片主频时钟是24MHZ; 　　#if defined （STM32F10X_LD_VL） \|\| （defined STM32F10X_MD_VL） \|\| （defined STM32F10X_HD_VL）　　/ #define SYSCLK_FREQ_HSE HSE_VALUE / 　　#define SYSCLK_FREQ_24MHz 24000000 　　#else 　　/ #define SYSCLK_FREQ_HSE HSE_VALUE / 　　#define SYSCLK_FREQ_24MHz 24000000 　　/ #define SYSCLK_FREQ_36MHz 36000000 / 　　/ #define SYSCLK_FREQ_48MHz 48000000 / 　　/ #define SYSCLK_FREQ_56MHz 56000000 / 　　/#define SYSCLK_FREQ_72MHz 72000000/ 　　#endif 　　E.下面是关键部分操作了，在说这部分操作前我们先来说一下内存映射：　　下图在stm32f100芯片手册的29页，我们只截取关键部分　　从上图我们看出几个关键部分：　　1.内部flash 是从0x0800 0000开始到0x0801 FFFF 结束， 0x0801FFFF-0x0800 0000= 0x20000 =128k 128也就是flash的大小；　　2.SRAM的开始地址是 0x2000 0000 ; 　　我们要把我们的在线升级程序IAP放到FLASH里以0x0800 0000 开始的位置，应用程序放APP放到以0x08003000开始的位置，中断向量表也放在0x0800 3000开始的位置；如图　　所以我们需要先查看一下misc.h文件中的中断向量表的初始位置宏定义为 NVIC_VectTab_Flash 0x0800 0000 　　那么要就要设置编译器keil 中的 options for target 的target选项中的 IROM1地址为0x0800 0000 大小为 0x20000即128K; 　　IRAM1地址为0x2000 0000 大小为0x2000; 　　（提示：这一项IROM1 地址即为当前程序下载到flash的地址的起始位置）　　下面我们来分析一下修改后的IAP代码：　　/****************************************************************************** 　　* @函数名称 main 　　* @函数说明主函数　　* @输入参数无　　* @输出参数无　　* @返回参数无　　******************************************************************************/ 　　int main（void）　　{ 　　//Flash 解锁　　FLASH_Unlock（）; 　　//配置PA15管脚　　KEY_Configuration（） ; 　　//配置串口1 　　IAP_Init（）; 　　//PA15是否为低电平　　if （GPIO_ReadInputDataBit（GPIOA，GPIO_Pin_15） == 0x00）　　{ 　　//执行IAP驱动程序更新Flash程序　　SerialPutString（“rn======================================================================”）; 　　SerialPutString（“rn= （C） COPYRIGHT 2011 Lierda =”）; 　　SerialPutString（“rn= =”）; 　　SerialPutString（“rn= In-Application Programming Application （Version 1.0.0） =”）; 　　SerialPutString（“rn= =”）; 　　SerialPutString（“rn= By wuguoyan =”）; 　　SerialPutString（“rn======================================================================”）; 　　SerialPutString（“rnrn”）; 　　Main_Menu （）; 　　} 　　//否则执行用户程序　　else 　　{ 　　//判断用处是否已经下载了用户程序，因为正常情况下此地址是栈地址　　//若没有这一句话，即使没有下载程序也会进入而导致跑飞。　　if （（（（__IO uint32_t）ApplicationAddress） & 0x2FFE0000 ） == 0x20000000）　　{ 　　SerialPutString（“Execute user Programrnn”）; 　　//跳转至用户代码　　JumpAddress = （__IO uint32_t）（ApplicationAddress + 4）; 　　Jump_To_Application = （pFunction） JumpAddress; 　　//初始化用户程序的堆栈指针　　__set_MSP（（__IO uint32_t） ApplicationAddress）; 　　Jump_To_Application（）; 　　} 　　else 　　{ 　　SerialPutString（“no user Programrnn”）; 　　} 　　} 　　这里重点说一下几句经典且非常重要的代码：　　第一句： if （（（（__IO uint32_t）ApplicationAddress） & 0x2FFE0000 ） == 0x20000000） //判断栈定地址值是否在0x2000 0000 - 0x 2000 2000之间　　怎么理解呢？（1），在程序里#define ApplicationAddress 0x8003000 ，（__IO uint32_t）ApplicationAddress）即取0x8003000开始到0x8003003 的4个字节的值，因为我们的应用程序APP中设置把中断向量表放置在0x08003000 开始的位置；而中断向量表里第一个放的就是栈顶地址的值　　也就是说，这句话即通过判断栈顶地址值是否正确（是否在0x2000 0000 - 0x 2000 2000之间）来判断是否应用程序已经下载了，因为应用程序的启动文件刚开始就去初始化化栈空间，如果栈顶值对了，说应用程已经下载了启动文件的初始化也执行了；　　第二句： JumpAddress = （__IO uint32_t）（ApplicationAddress + 4）; ［ common.c文件第18行定义了： pFunction Jump_To_Application;］　　ApplicationAddress + 4 即为0x0800 3004 ，里面放的是中断向量表的第二项“复位地址” JumpAddress = （__IO uint32_t）（ApplicationAddress + 4）; 之后此时JumpAddress 　　第三句： Jump_To_Application = （pFunction） JumpAddress; 　　startup_stm32f10x_md_lv. 文件中别名 typedef void （pFunction）（void）; 这个看上去有点奇怪；正常第一个整型变量 typedef int a; 就是给整型定义一个别名 a 　　void （pFunction）（void）; 是声明一个函数指针，加上一个typedef 之后 pFunction只不过是类型 void （）（void）的一个别名；例如：　　pFunction a1，a2，a3; 　　void fun（void）　　{ 　　。..。.. 　　} 　　a1 = fun; 　　所以，Jump_To_Application = （pFunction） JumpAddress；此时Jump_To_Application指向了复位函数所在的地址；　　第四、五句： __set_MSP（（__IO uint32_t） ApplicationAddress）; \设置主函数栈指针　　Jump_To_Application（）; \执行复位函数　　我们看一下启动文件startup_stm32f10x_md_vl。s 中的启动代码，更容易理解　　移植后的IAP代码在我的资源（如果是stm32f100cb的芯片可以直接用）　　三、我们来简单看下启动文件中的启动代码，分析一下这更有利于我们对IAP的理解：（下面这篇文章写的非常好，有木有！）　　解析 STM32 的启动过程　　解析STM32的启动过程　　当前的嵌入式应用程序开发过程里，并且C语言成为了绝大部分场合的最佳选择。如此一来main函数似乎成为了理所当然的起点——因为C程序往往从main函数开始执行。但一个经常会被忽略的问题是：微控制器（单片机）上电后，是如何寻找到并执行main函数的呢？很显然微控制器无法从硬件上定位main函数的入口地址，因为使用C语言作为开发语言后，变量/函数的地址便由编译器在编译时自行分配，这样一来main函数的入口地址在微控制器的内部存储空间中不再是绝对不变的。相信读者都可以回答这个问题，答案也许大同小异，但肯定都有个关键词，叫“启动文件”，用英文单词来描述是“Bootloader”。　　无论性能高下，结构简繁，价格贵贱，每一种微控制器（处理器）都必须有启动文件，启动文件的作用便是负责执行微控制器从“复位”到“开始执行main函数”中间这段时间（称为启动过程）所必须进行的工作。最为常见的51，AVR或MSP430等微控制器当然也有对应启动文件，但开发环境往往自动完整地提供了这个启动文件，不需要开发人员再行干预启动过程，只需要从main函数开始进行应用程序的设计即可。　　话题转到STM32微控制器，无论是keil 　　uvision4还是IAR EWARM开发环境，ST公司都提供了现成的直接可用的启动文件，程序开发人员可以直接引用启动文件后直接进行C应用程序的开发。这样能大大减小开发人员从其它微控制器平台跳转至STM32平台，也降低了适应STM32微控制器的难度（对于上一代ARM的当家花旦ARM9，启动文件往往是第一道难啃却又无法逾越的坎）。　　相对于ARM上一代的主流ARM7/ARM9内核架构，新一代Cortex内核架构的启动方式有了比较大的变化。ARM7/ARM9内核的控制器在复位后，CPU会从存储空间的绝对地址0x000000取出第一条指令执行复位中断服务程序的方式启动，即固定了复位后的起始地址为0x000000（PC = 0x000000）同时中断向量表的位置并不是固定的。而Cortex-M3内核则正好相反，有3种情况：　　1、通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于SRAM区，即起始地址为0x2000000，同时复位后PC指针位于0x2000000处；　　2、通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于FLASH区，即起始地址为0x8000000，同时复位后PC指针位于0x8000000处；　　3、通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于内置Bootloader区，本文不对这种情况做论述；　　而Cortex-M3内核规定，起始地址必须存放堆顶指针，而第二个地址则必须存放复位中断入口向量地址，这样在Cortex-M3内核复位后，会自动从起始地址的下一个32位空间取出复位中断入口向量，跳转执行复位中断服务程序。对比ARM7/ARM9内核，Cortex-M3内核则是固定了中断向量表的位置而起始地址是可变化的。　　有了上述准备只是后，下面以STM32的2.02固件库提供的启动文件“stm32f10x_vector.s”为模板，对STM32的启动过程做一个简要而全面的解析。　　如程序清单一，STM32的启动代码一共224行，使用了汇编语言编写，这其中的主要原因下文将会给出交代。现在从第一行开始分析：　　 第1行：定义是否使用外部SRAM，为1则使用，为0则表示不使用。此语行若用C语言表达则等价于：　　#define DATA_IN_ExtSRAM 0 　　 第2行：定义栈空间大小为0x00000400个字节，即1Kbyte。此语行亦等价于：　　#define Stack_Size 0x00000400 　　 第3行：伪指令AREA，表示　　 第4行：开辟一段大小为Stack_Size的内存空间作为栈。　　 第5行：标号__initial_sp，表示栈空间顶地址。　　 第6行：定义堆空间大小为0x00000400个字节，也为1Kbyte。　　 第7行：伪指令AREA，表示　　 第8行：标号__heap_base，表示堆空间起始地址。　　 第9行：开辟一段大小为Heap_Size的内存空间作为堆。　　 第10行：标号__heap_limit，表示堆空间结束地址。　　 第11行：告诉编译器使用THUMB指令集。　　 第12行：告诉编译器以8字节对齐。　　 第13—81行：IMPORT指令，指示后续符号是在外部文件定义的（类似C语言中的全局变量声明），而下文可能会使用到这些符号。　　 第82行：定义只读数据段，实际上是在CODE区（假设STM32从FLASH启动，则此中断向量表起始地址即为0x8000000）　　 第83行：将标号__Vectors声明为全局标号，这样外部文件就可以使用这个标号。　　 第84行：标号__Vectors，表示中断向量表入口地址。　　 第85—160行：建立中断向量表。　　 第161行：　　 第162行：复位中断服务程序，PROC…ENDP结构表示程序的开始和结束。　　 第163行：声明复位中断向量Reset_Handler为全局属性，这样外部文件就可以调用此复位中断服务。　　 第164行：IF…ENDIF为预编译结构，判断是否使用外部SRAM，在第1行中已定义为“不使用”。　　 第165—201行：此部分代码的作用是设置FSMC总线以支持SRAM，因不使用外部SRAM因此此部分代码不会被编译。　　 第202行：声明__main标号。　　 第203—204行：跳转__main地址执行。　　 第207行：IF…ELSE…ENDIF结构，判断是否使用DEF：__MICROLIB（此处为不使用）。　　 第208—210行：若使用DEF：__MICROLIB，则将__initial_sp，__heap_base，__heap_limit亦即栈顶地址，堆始末地址赋予全局属性，使外部程序可以使用。　　 第212行：定义全局标号__use_two_region_memory。　　 第213行：声明全局标号__user_initial_stackheap，这样外程序也可调用此标号。　　 第214行：标号__user_initial_stackheap，表示用户堆栈初始化程序入口。　　 第215—218行：分别保存栈顶指针和栈大小，堆始地址和堆大小至R0，R1，R2，R3寄存器。　　 第224行：程序完毕。　　以上便是STM32的启动代码的完整解析，接下来对几个小地方做解释：　　1、 AREA指令：伪指令，用于定义代码段或数据段，后跟属性标号。其中比较重要的一个标号为“READONLY”或者“READWRITE”，其中“READONLY”表示该段为只读属性，联系到STM32的内部存储介质，可知具有只读属性的段保存于FLASH区，即0x8000000地址后。而“READONLY”表示该段为“可读写”属性，可知“可读写”段保存于SRAM区，即0x2000000地址后。由此可以从第3、7行代码知道，堆栈段位于SRAM空间。从第82行可知，中断向量表放置与FLASH区，而这也是整片启动代码中最先被放进FLASH区的数据。因此可以得到一条重要的信息：0x8000000地址存放的是栈顶地址__initial_sp，0x8000004地址存放的是复位中断向量Reset_Handler（STM32使用32位总线，因此存储空间为4字节对齐）。　　2、 DCD指令：作用是开辟一段空间，其意义等价于C语言中的地址符“&”。因此从第84行开始建立的中断向量表则类似于使用C语言定义了一个指针数组，其每一个成员都是一个函数指针，分别指向各个中断服务函数。　　3、标号：前文多处使用了“标号”一词。标号主要用于表示一片内存空间的某个位置，等价于C语言中的“地址”概念。地址仅仅表示存储空间的一个位置，从C语言的角度来看，变量的地址，数组的地址或是函数的入口地址在本质上并无区别。　　4、第202行中的__main标号并不表示C程序中的main函数入口地址，因此第204行也并不是跳转至main函数开始执行C程序。__main标号表示C/C++标准实时库函数里的一个初始化子程序__main的入口地址。该程序的一个主要作用是初始化堆栈（对于程序清单一来说则是跳转__user_initial_stackheap标号进行初始化堆栈的），并初始化映像文件，最后跳转C程序中的main函数。这就解释了为何所有的C程序必须有一个main函数作为程序的起点——因为这是由C/C++标准实时库所规定的——并且不能更改，因为C/C++标准实时库并不对外界开发源代码。因此，实际上在用户可见的前提下，程序在第204行后就跳转至.c文件中的main函数，开始执行C程序了。　　至此可以总结一下STM32的启动文件和启动过程。首先对栈和堆的大小进行定义，并在代码区的起始处建立中断向量表，其第一个表项是栈顶地址，第二个表项是复位中断服务入口地址。然后在复位中断服务程序中跳转¬¬C/C++标准实时库的__main函数，完成用户堆栈等的初始化后，跳转.c文件中的main函数开始执行C程序。假设STM32被设置为从内部FLASH启动（这也是最常见的一种情况），中断向量表起始地位为0x8000000，则栈顶地址存放于0x8000000处，而复位中断服务入口地址存放于0x8000004处。当STM32遇到复位信号后，则从0x80000004处取出复位中断服务入口地址，继而执行复位中断服务程序，然后跳转__main函数，最后进入mian函数，来到C的世界。

2021-11-1 11:53:34 评论举报李桂兰