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长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。PoP(Packaging on Packaging),即堆叠组装,又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA...
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keil5中manage run-time environment怎么是灰色,不可以操作吗?
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