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参加21ic组织的平头哥讲座,很荣幸能够成为平头哥RVB2601开发板实验用户,今天第一天收到板子,很是开心,今天咱把开箱过程以及相关开发板资料跟大家分享一下。首先是开包装,整体包装防护还是挺好的,里面有防护气泡垫防护,挺周到的(ps:疫情之下,也不要忘了对快递进行消杀呦。。。安全防护)。 打开包装就是咱们今天的正主平头哥RVB2601开发板,整体黑色,还有一个屏幕和喇叭,底板还有亚克力板防护和支撑,十分小巧有特色。 下面咱们上电测试一下,确认一下整体通电情况,能够正常上电,而且喇叭还播放音频。(ps:一定要连接JTAG口,如果在办公室测试,不想影响他人,可以提前将喇叭插头拔掉)。 下面咱们介绍一下这个开发板,让大家有个基本的概念: 主控:CH2601, 基于玄铁E906, 最高主频220MHz WIFI:WIFI&BLE Combo芯片,联盛德 JTAG调试器:4线JTAG调试器 USB转串口芯片:CP2102的USB转UART芯片 音频ADC:ES7210 音频DAC:ES8156 天线:2.4G PCB天线 OLED屏幕:128*64 OLED屏幕(QG-2864ASWPG01) 喇叭:4欧姆/2W 输出 硅麦:MSM381A3729H9HP,敏芯微硅麦 按键:一个CH2601的CPU复位按键、一个JTAG芯片复位按键、两个用户自定义按键; CH2601是基于平头哥32位玄铁CPU E906的RISC-V生态芯片,支持RV32IMACX指令集,有OLED屏幕并配置512KB/4M Flash,256KB SRAM及8k BootRom,最低主频220MHz,片上支持外设ADC/PMU/POR以及串口、i2c等丰富的外设接口,支持AliOS Things物联网操作系统,通过我的开箱照片,能开出基本这些配置都是有的,而且接口都非常方便。 本次平头哥RVB2601开发板开箱以及简介先写到这里,后期陆续给大家讲解一下这个开发板的我个人的总结使用情况(ps:本人是第一次用这个板子,基本是从0开始搞起的,我会把我所有关于这个板子的情况写在这里,大家多多交流,感谢!) 文章转载自:平头哥芯片开放社区 作者:ljf101230 |
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