PCB设计中容易忽视的小细节，一分钟帮你总结！

PCB设计中关乎于生产方面的细节
1、金手指的开窗细节：对于金手指相信大家都有了解过的，在设计过程中，一定需要注意金手指开窗的这个小细节，金手指区域一定需要全部开窗，有些设计师在做封装的时候就会把开窗区域添加上，以防止后面在PCB里面忘记添加。当然也会有一些粗心大意的工程师就会忘记这一小细节，导致在后期PCB在生产出来之后产品的性能与使用寿命大大折扣。
其中在PCB里面开窗的处理方法：在金手指相对应的阻焊层区域进行开窗区域的绘制，可以用铜皮绘制，也可以用2D线绘制。
金手指开窗的作用：金手指开窗指的是其器件焊盘与焊盘之间不上绿油，以避免长期拔插而导致绿油的脱落，从而影响产品的性能和品质。

器件焊盘立碑现象：这个细节牵扯到PCB封装设计，跟之前给大家介绍的焊盘出线方式也是有一点点联系的。PCB封装对于PCB设计也是非常重要的，封装在PCB板上是器件实物的映射，所以在设计封装的时候一定要注意焊盘设计应严格保持对称性，设计的尺寸与实际的尺寸不能相差太大。
例如电阻电容封装，俩边的焊盘需要保持对称、尺寸一致，以保证焊料熔融时，元器件上面所有焊点的表面张力能保持平衡，已形成理想的焊点。焊盘不对称，回流焊时，焊盘较大的一端焊料达不到应有的熔融润湿效果而造成导致器件偏移、立碑这种现象。