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之前画封装都按照规则,通孔类的一律加了flash,为了在大面积铺铜时能够防止散热太快。但是后来发现,铜皮和焊盘的连接方式可以直接在画PCB时,菜单shape-global-dynamic params-thermal relief connects里进行设置。设置完后,无论我画的falsh是什么样的,最后都是根据这里面的设置来的,所以flash真的有必要画吗?还是说有什么别的我不知道的作用?请知道的帮忙解答下啊 |
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1个回答
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可以不画,那就直连铜皮
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