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电子产品研发工程师,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺要求不熟悉,可制造性概念比较模糊。还有不少工程师们在设计PCB时,很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题。 我们认为造成所提交的设计无法直接用于生产的原因很多,例如: 设计师缺乏布局经验 仓促的设计流程 临近最后截止期限 对细节缺乏关注 急需进行测试的设计 但总的来看,对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,会导致设计出的产品不具备可生产性,或可生产性差(制造成本高),需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。 基于此,为提高产品的可制造性、高可靠性,获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、减少重复设计的次数,助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率,推动企业缩短研发周期、降低制造成本,深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技有限公司共同主办《电子设计与制造技术研讨会——长沙站》。 本次会议旨在充分发挥华秋电子的方案设计能力,PCB/PCBA智能智造等优势,聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题,为广大工程师群体带来有价值的技术参考,激发创新思考活力,欢迎广大专业技术人员于2022年9月4日前来长沙参会交流。届时,更有长沙PCBA工厂参观活动,期待您的参与! |
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