DFA工具正式上线！焊接问题再也不用PCB工程师背锅！

为了解决广大工程们设计中的痛点“华秋DFM”新增DFA功能上线啦！

在最新的版本中，新增的DFA功能除了能大大提高整理Bill of Materials(BOM) 的工作效率，还能提供组装分析，支持检查生产元器件组装存在的隐患，提前分析检查避免生产过程中不必要的损失。

下载地址（请复制到电脑端浏览器下载）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_ltyr.zip

新版本功能解读

软件更新后支持：

1、检测BOM与封装是否匹配

比如：用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA，位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装，因此设计的封装无法使用采购的元器件。

或者是BOM表里有型号，实际没有PCB封装，PCB设计完成后制版，按照BOM表采购元器件，在组装时才发现采购的元器件实际PCB板上面没有地方焊接或贴片。

2、检测器件间距是否合理

PCB布局时没有考虑是否能够组装，生产出来的板子组装时器件距离不足，则会导致生产困难，或者无法组装。器件的间距不足即便是能组装，以后也不方便返修。

3、检测器件到板边的安全距离

元器件到板边的安全距离不够，在组装过贴片机器时会撞坏板边的器件，拼版生产的板子在过V-CUT机器时会导致板边的器件焊盘被割小，组装时器件无法贴片。

4、检测器件与引脚是否匹配

在BOM表的型号与设计的PCB器件封装不一致时，采购的元器件与板子上面的器件引脚不匹配，导致采购的元器件无法使用。

5、检测丝印是否离器件太远

设计PCB时，字符的位号应尽量靠近元器件的PCB封装，字符的位号离PCB封装太远，会导致组装时，元器件无法识别对应的PCB封装，有可能导致贴错元器件。

6、检测脚趾到焊盘边缘距离是否足够

脚趾到焊盘边缘距离不足，可能存在上锡量不足虚焊或焊接不牢的风险，PCB设计封装制作时，需考虑好焊盘的尺寸大小，避免组装时出现的品质隐患。

7、检测引脚是否接触多个焊盘

PCB封装做好后布线布局都已完成，采购元器件BOM表的型号错误，封装名错误，都会导致引脚数不一致，器件引脚接触多个焊盘。

8、检测焊盘大小是否合理

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为元器件规格书是本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。

9、检测mark点

线路板做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装，都是通过机器来完成的（SMT）。SMT中会用到mark点，mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点会导致贴片不方便。

本次更新的内容，加上软件原本的DFM检测功能及多种工具，囊括了工程师常用的多个场景：

华秋DFM目前一共可以实现10大类，共234细项的检查！ PCB完成设计后，导入相关文件，通过软件一键检测，即可在最大程度上保证PCB设计的可靠性！

jf_41803269 · 2022-9-2 17:10:58

为什么新版本没有BOM分析了

杨洋 · 2022-9-13 09:41:24

真是不错，很是专业和地道，有深度，学习下