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电源封装是ti 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用,为 TI 以及我们的客户实现差异化产品。例如,TI 最近推出的两款反激式电源解决方案 UCC28910 和 UCC28630,其可为 5 至 100 瓦 AC/DC 电源实现最高能效和最低待机功耗。这类产品采用 TI 高级高电压及低功耗封装解决方案,可帮助客户在不降低性能的情况下节省能源成本。TI 电源封装解决方案提供多种封装形式,例如高级版本的 SOIC (针对 LBC7HV 等工艺技术),而且,目前我们正在为我们的客户提供高电压(和中低功耗)封装技术。放眼未来,越来越多的应用都将需要高电压/高功率/高速器件,其将充分满足工业及楼宇自动化、能源生成与配送以及汽车等市场领域的需求。封装技术中的多芯片模块/系统将增强这些应用的封装与系统级集成。能源效率是当前乃至以后众多应用的重要要求…
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