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在电子学中,二极管具有单向导通的独特特性。主要功能是整流、稳压和检测。此外,还添加了不同材料的发光二极管(LED)用于指示和照明。在二极管电路中,电流只能从阳极流入并流出阴极。根据不同的电路要求,有许多不同类型的二极管可供选择。大多数早期的二极管都是由锗单晶制成的。后来,随着硅材料的解决和制造工艺,硅管得到了开发和推广。以下是区分硅(Si)二极管和锗(Ge)二极管的方法。
I. 电路特性:硅管与锗管 1.1 锗二极管和硅二极管的区别 Si二极管和Ge二极管的电路特性相同,制造工艺也相同。由于材料不同,Si二极管的热稳定性好,Ge二极管的热稳定性稍差。 1)当电流相同时,Ge管的直流电阻小于Si管的直流电阻。但是,对于交流电阻,情况正好相反。 2)根据实验研究,Ge二极管在正向方向上开始有0.2V的电流,而Si二极管直到0.5V才开始有电流,也就是说,两者达到导通的初始电压是不同的。 3)在反向电压下,硅管的漏电流远小于锗管。开始导通后,Ge管电流缓慢增加,Si管电流增加相对较快。 4)硅管的阈值电压高于锗管,因为硅管的阈值电流远小于锗管。通常,硅管的阈值电压约为0.5V~0.6V,锗管的阈值电压约为0.1V~0.2V。 5)温度变化对Ge二极管的影响较大,但对硅二极管的影响较小。因此,硅管比Ge管具有更好的耐高温性。 从上表可以看出,硅管导通所需的正向电压高于锗管,因此通过知道正向电压可以区分二极管。 此外,还有一种非常直接的方法可以使用万用表的Ω势垒测量二极管。如图所示,万用表的红笔(阳极)连接到二极管的阴极,黑色笔(阴极)连接到二极管的阳极。如果被测二极管的电阻在1kΩ左右,则为锗管;如果电阻为4~8kΩ,则为硅管。 与锗二极管相比,硅二极管具有更高的耐压性、更短的响应时间和稳定的性能。在大多数电路中,硅管可以代替锗管,但其正向压降高于锗管。因此,在某些特定的环境中,例如小信号检测电路,锗管更好。 1.2 Ge和Si晶体管的区别 主要区别在于结压降不同,锗管的正向压降较低约0.3V,硅管较高约0.7V。此外,硅材料丰富,制造工艺适合批量生产,因此被广泛应用,成为电子设备的主角。 锗半导体材料具有高电子迁移率,适用于低压大电流器件,但其温度特性比硅材料差。PN结的反向漏电流远大于硅材料。因此,硅管必须用于大功率器件和高背压器件。 三极管有两个PN结。就PN结而言,锗管的PN结的正向电压降低到只有0.3V,而硅管的正向电压为0.7V。反向耐压锗管很低,因此很容易反向击穿。因此,Ge管的穿透电流比较大,放大电路中会产生噪声,很容易损坏。 1.3 夏日 锗二极管在早期的电子产品中被大量使用,例如收音机,但它们在很大程度上已被硅二极管所取代。因为锗晶体的结构在较高的温度下会被破坏,而硅晶体不易被过热破坏。更重要的是,硅二极管的峰值反向电压额定值大于锗二极管。至于价格,硅材料成本低,可生产杂质扩散和表面钝化工艺所需的高质量二氧化硅。因此,锗管仅在 1970 年代之前生产。 二、常见二极管类型用途 (1) 齐纳二极管 齐纳二极管 也由PN结构制成。工作时处于反向击穿状态(普通二极管在反向击穿区会损坏)。当连接到电路时,应反转,即齐纳二极管的阳极应与稳压电路的阴极连接,其余的也是如此。稳压管利用其反向击穿电流在很宽的范围内变化,反向击穿电压基本不变,达到稳压的目的。 (2)发光二极管 发光二极管 通过正向电流时发光,具有电光转换的性能。可见光包括红色、黄色、绿色、蓝色、紫色等。它广泛用于各种电子设备中作为工作状态指示器。 (3)光电二极管 光电二极管 的反向电流随着光强的增加而增加。其主要特点是:灯管在反向状态下工作,反向电流与照度成正比。 (4)汽车 用整流二极管 汽车用硅整流发电机二极管的工作原理与其他二极管基本相同,但外部结构与一般二极管不同。它有一个引线极,另一个极是外壳。它分为正二极管和负二极管两种。端子是正极,外壳是负极,而负二极管的前端是负极,外壳是正极。为了便于识别,正二极管通常涂上红点,负二极管涂黑点。 (5)续流二极管 续流二极管 常见于汽车。此外,快速恢复二极管(一种开关特性好、反向恢复时间短的半导体二极管)主要用于各种功率转换器的开关功率器件(如IGBT或MOSFET),以起到续流效果。 碳化硅肖特基二极管 4.1 碳化硅肖特基二极管基本型 肖特基二极管,也称为热载流二极管,通过金属和半导体触点形成肖特基势垒以实现整流。与普通PN结二极管相比,它的反向恢复惯量非常低。因此,肖特基二极管适用于高频整流或高速开关。 碳化硅(SiC)是一种高性能半导体材料,因此SiC肖特基二极管具有更高的能效,更高的功率密度,更小的尺寸和更高的可靠性。它可用于电力电子,打破硅的极限,成为新能源和电力电子的首选器件。 4.2 碳化硅技术特点 SiC是由硅和碳化物组成的化合物半导体。与硅相比,它具有许多优势。SiC的带隙是硅(宽带隙)的2.8倍,达到3.09 eV。其绝缘击穿场强度是硅的5.3倍,高达3.2MV/cm,导热系数是硅的3.3倍,约为49w/cm·k。像硅半导体材料一样,它可以制成结器件、场效应器件和特殊的肖特基二极管。以下是碳化硅特性: 1)碳化硅单载波器件具有薄漂移区和低导通电阻,比硅器件小约100-300倍。由于导通电阻小,碳化硅功率器件的正向损耗小。 2)碳化硅功率器件由于其高击穿电场而具有高击穿电压。例如,商用硅肖特基二极管的电压小于300V,而第一个商用SiC肖特基二极管的击穿电压已达到600V。 3)碳化硅具有较高的导热性。 4)SiC器件可以在更高的温度下工作,而Si器件的最高工作温度仅为150ºC。 5)碳化硅具有很高的抗辐射性。 6)SiC功率器件的正反转特性随温度和时间变化不大,可靠性好。 7)SiC器件具有良好的反向恢复特性,具有较低的反向恢复电流和开关损耗。 8)SiC器件可以减少功率器件的体积和电路损耗。 4.3 碳化硅肖特基二极管的应用 SiC肖特基二极管可广泛应用于开关电源、功率因数校正(PFC)电路、不间断电源(UPS)、光伏逆变器等中高功率领域,可显著降低电路损耗,提高电路工作频率。 在PFC电路中用SiC SBD(肖特基势垒二极管)代替原来的硅FRD(快速恢复二极管)可以使电路在300kHz以上工作,效率基本保持不变,而使用100kHz以上硅FRD的电路效率急剧下降。随着工作频率的增加,电感器等无源元件的体积相应减小,整个电路板的体积减小30%以上。 |
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