PCB板加工的助焊剂残留该怎么清理呢？

PCBA加工时板上容易有助焊剂残留，那么助焊剂该怎么清洗呢？

一、首先我们先了解一下助焊剂的作用
助焊剂是为了连接两个金属表面。另外焊剂在焊接温度它们可降低焊料的表面张力，使焊料扩展并促进润湿，从而使焊料形成牢固可靠的焊点。此外，它们还可以防止焊料在焊接过程中进一步氧化。为了获得额外的氧化保护，有时我们也采用氮气，氮气对金属间结合虽然不起作用，但是金属间结合必不可少。

焊接工艺主要通过熔接、硬钎焊或软钎焊去完成连接，本质上是一样的，区别在于它们是在不同的温度下完成的，同时熔接和硬钎焊是无需清洗的。所有这三个连接工艺都需要使用助焊剂去除氧化物，以便在接合之间形成牢固的结合。但对于 电子组件来说，清洗是关键的工艺。焊接工艺结束后需清除残留物。否则，很容易造成失效。

其中常见的连接金属是铜和锡，但是它们像大多数金属一样，有自然的氧化倾向，因此为实现金属间连接，需要去除氧化物。助焊剂的使用有助于提供新鲜洁净的表面，让两种金属间结合，从而实现可靠的焊点。

二、助焊剂的种类
1、松香
①松香有低腐蚀性，不会腐蚀 电路 元件和烙铁头，尤其在遇到铁质元件时，最好用点松香；
②去除氧化膜防止再次氧化。松香熔化后，漂浮于焊料表面，形成隔离层，防止焊接面再次氧化；
③减少焊料表面张力。松香有助于增加焊锡的流动性，有助于焊锡润湿板材；
④使焊点更加光亮饱满。松香阻止了锡的氧化，能够保持锡本的金属光泽，焊点光亮饱满。
2、树脂：熔点低于焊料的熔点，有良好的热稳定性。具备环保无污染的特性，是一款性能优良的助焊剂。
3、有机：可用于较强的金属，如铜和不锈钢。它主要用于管道应用，而不用于电路中
4、无机：用于较强的金属，如铜和不锈钢。它主要用于管道应用，而不用于电路中。


三、清洗的工艺以及材料
大家通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和电路板之间的托高高度很低，会形成极小的间隙，可能会截留一定的助焊剂，导致在清洗过程助焊剂难以清除。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到一定控制，即便使用侵蚀性助焊剂，清洗表面贴装组件依旧不成问题。然而需要强调的是，使用侵蚀性水溶助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

焊接完成后可以使用各种溶剂清洗松香和树脂助焊剂，如有机溶剂或水性和半水性溶剂。则用水溶剂清洗时，另需要添加剂。如果要清洗免洗助焊剂，也可以用这些溶剂清洗，但有时可能需要特殊配方，可以用含添加剂和无添加剂的水清洗水溶性助焊剂。

所选择的清洗工艺可以使用溶剂或去离子水或这两种工艺的组合。过去，常用的溶剂是氟利昂等CFC（氯氟烃），但几十年前由于环保问题已被禁止使用。现在只能使用替代溶剂或水溶性助焊剂和焊膏进行清洗，或使用低残留或免洗助焊剂和焊膏实现“免清洗”工艺。

目前使用的免清洗或低残留助焊剂的技术消除了清洗环节。然而，使用免清洗助焊剂需要洁净的工作环境和一种习惯的改变，不仅会影响用户，而且会影响到其供应商。此外，使用免清洗助焊剂可能需要受控的焊接环境，以提供与其较低活性兼容的工艺窗口。

由于使用需要清洗和处置含铅溶剂废物的助焊剂会导致环境问题，因此免清洗助焊剂的使用正在增加。但我们还需要切记，免清洗助焊剂不如其他类型助焊剂的活性高，因此，除非公司内部以及零部件和PCB供应商采取适当步骤，否则焊接结果可能会低于预期。