PD QC受电端协议芯片-XSP12 带MCU功能

本帖最后由 haiwen1314526 于 2023-4-11 10:40 编辑

XSP12 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为
FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU
共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等 电源上取电给产品供电。XSP12 可以
与充电管理芯片组合，支持大电流、大功率快速充电。
2.应用
 小家电、筋膜枪、吸尘器
 锂电池产品快速充电
 智能家居、蓝牙音响产品
 卷发器、无线充电
3.特性
 集成 USB PD 快充协议
 支持固定电压快充取电模式
 支持与其它 MCU 共用 D+D-网络
支持 PD 协议:5V、9V、12V
 电路简单，不需要 LDO
支持 QC 协议:5V、9V、12V
 集成 PD2.0/3.0 快充协议
支持 FCP 协议:5V、9V、12V
自动检测并切换 CC1/CC2 信号通讯
支持三星 AFC 协议:5V、9V
 集成三星 AFC 快充协议
 封装 QFN20_3*3mm
 集成华为 FCP 快充协议
 集成 QC2.0/3.0 快充协议
集成 USB-A QC2.0/3.0 快充协议
兼容 BC1.2

1

XSP12_受电端协议芯片 datasheet Rev1.0.pdf

522.54 KB , 下载次数: 15