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PCB中LDI曝光机工作原理：曝光机通过打开光线，发射紫外线波长，将图像信息从胶片或其他透明体传输到涂有感光材料的表面的机器。曝光机在印制电路板制造工艺中，最关键的过程之一是将负像传递到铜箔基板上。
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LDI曝光机的优点
传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至pcb上，ldi是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。 LDI曝光机省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差，直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序，图像解析度高，精细导线可达20微米左右，适合精细导线的制作，提升了pcb生产的良率。 首先，在基板上涂覆一层感光材料（如液体感光胶，光敏防腐干膜等），然后，涂布在基板上的感光材料被光照射以改变其溶解度，非感光部分的树脂在显影剂的作用下不聚合，溶解，感光部分的树脂留在基底上形成图像。 |
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