完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论。
0
|
|
相关推荐 |
|
你正在撰写讨论
如果你是对讨论或其他讨论精选点评或询问，请使用“评论”功能。
为什么在频率为10^3 Hz处，产生的相移就可以确定约为-90度
285 浏览 0 评论
【高手问答】电路的功能是为了0.6v到40v之间调压，运放发热严重
2885 浏览 8 评论
USB3.0 工业相机的传输速率是否受到电脑主板某些硬件的限制？
1129 浏览 0 评论
2330 浏览 1 评论
1309 浏览 0 评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
德赢Vwin官网 观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
德赢Vwin官网 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
3538
评论
淘帖
4044
