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下图表示了一个低电平放大器和一个大电流驱动器处在同一个仪器中,第一个电路由于两个放大器都在调整端与电源电压相连,所以沿功率放大级的引线IR压降不会出现在低电平放大器的电源电压上,另外返回地的负载电流不会出现在低电平输入端,从低电平放大器输入的接地端到电路的节点也没有电流流过。 |
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接地问题在电力电子系统、微电子、射频干扰和信号传输等领域中非常重要,因为良好的接地设计可以确保系统的正常工作和减少干扰。
以下是一些推荐的文档和书籍,可帮助您深入了解接地问题和相关领域: 1. "Grounding and Shielding Techniques in Instrumentation" by Ralph Morrison 这本书介绍了接地和屏蔽技术在仪器中的应用,并提供了实用的指导和解决方法。 2. "Electromagnetic Compatibility Engineering" by Henry W. Ott 这本书涵盖了射频干扰和电磁兼容 (EMC) 工程的各个方面,包括接地、屏蔽、传输线、天线和滤波器等。 3. "Signal Integrity Issues and Printed Circuit Board Design" by Douglas Brooks 这本书关注信号完整性和印刷电路板 (PCB) 设计中的问题,包括接地和功耗的影响,以及高速数字和模拟信号的传输。 4. "Power Electronics: Converters, Applications, and Design" by Ned Mohan, Tore M. Undeland, and William P. Robbins 这本书是电力电子领域的经典教材,其中包含了接地和屏蔽的重要概念和设计原则。 5. "Grounding, Bonding, and Shielding for Electronic Equipment and Facilities" by David E. Sarratt 这本书提供了关于电子设备和设施接地、绑定和屏蔽的详细指南,以帮助降低干扰和提高系统性能。 这些文档和书籍将提供广泛的知识和实用指导,帮助您理解和解决接地问题。请根据自己具体的研究领域和需求选择适合的资源进行深入学习。 |
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