PADS2.7,如何将3D封装与PCB封装绑定，然后再PCB设计时可直接调用?

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在PADS 2.7中，将3D封装与PCB封装绑定并在PCB设计时直接调用的步骤如下：

1. 打开PADS 2.7软件，进入PCB设计界面。

2. 确保你已经创建了一个PCB封装库。如果还没有，请点击“File”>“New”>“Component Library”，创建一个新的封装库。

3. 在封装库中，找到你想要绑定3D封装的PCB封装。双击它以打开封装编辑器。

4. 在封装编辑器中，点击“View”菜单，选择“3D Model”以打开3D模型视图。

5. 在3D模型视图中，点击“File”>“Import”>“3D Model”，选择你想要绑定的3D模型文件。通常，这些文件的格式为STEP或IGES。

6. 导入3D模型后，你可能需要调整模型的位置和方向，以便它与PCB封装正确对齐。使用3D模型视图中的旋转和移动工具进行调整。

7. 调整好3D模型的位置和方向后，点击“File”>“Save As”，为3D模型创建一个副本。这将允许你在不更改原始3D模型的情况下对其进行修改。

8. 在保存的3D模型副本中，使用“Edit”>“Properties”菜单查看和修改模型的属性。确保模型的属性与PCB封装的属性相匹配，例如尺寸、引脚位置等。

9. 保存修改后的3D模型副本，并关闭3D模型视图。

10. 返回到封装编辑器，点击“File”>“Save”以保存修改后的PCB封装。

11. 在PCB设计界面中，使用“Place”>“Component”工具将修改后的PCB封装放置到设计中。此时，3D封装已经与PCB封装绑定，你可以在设计中直接调用它们。

12. 如果需要在PCB设计中查看3D封装，可以点击“View”菜单，选择“3D Model”以打开3D模型视图。

通过以上步骤，你可以在PADS 2.7中将3D封装与PCB封装绑定，并在PCB设计时直接调用它们。这有助于提高设计效率并确保设计的准确性。