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以下boot leader 是设想最简单的功能,就是跳转到下一块程序地址为0x08008000,截图:
然后APP是从0x0800 8000 开始的,也在网络上的教程更改了偏移,但是boot一跳转就卡死,不知道怎么实现IAP最基础的功能(即boot和APP合并跳转),请懂的大佬教教。截图如下: |
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1个回答
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要实现基于STM32的IAP(In-Application Programming)功能,您需要遵循以下步骤:
1. 准备硬件: - STM32微控制器 - 编程器(如ST-Link) 2. 准备软件: - STM32CubeMX:用于配置STM32的外设和生成初始化代码 - Keil MDK:用于编写和编译代码 - STM32CubeProgrammer:用于烧录和调试 3. 配置STM32CubeMX: - 打开STM32CubeMX,选择您的STM32型号 - 配置时钟系统,确保系统时钟设置正确 - 配置所需的外设(如串口、FLASH等) 4. 分割FLASH: - 在STM32CubeMX中,将FLASH分成两个区域:Boot区域和APP区域。Boot区域用于存储Bootloader代码,APP区域用于存储应用程序代码。 - 通常,Boot区域较小,例如8KB或16KB,而APP区域较大,例如剩余的FLASH空间。 5. 生成代码: - 在STM32CubeMX中,点击“Project”菜单,选择“Generate Code”生成初始化代码。 6. 编写Bootloader代码: - 在Keil MDK中,创建一个新的工程,并将生成的初始化代码导入到工程中。 - 编写Bootloader代码,实现以下功能: - 检查是否有新的应用程序固件需要烧录 - 如果有新的固件,从串口或其他接口接收固件数据 - 将接收到的固件数据烧录到APP区域 - 跳转到APP区域的起始地址(例如0x08008000) 7. 编写应用程序代码: - 在同一个Keil工程中,创建应用程序代码。 - 确保应用程序代码从APP区域的起始地址(例如0x08008000)开始。 8. 编译和烧录: - 在Keil MDK中,编译Bootloader和应用程序代码。 - 使用STM32CubeProgrammer将编译后的固件烧录到STM32的FLASH中。 9. 测试IAP功能: - 将STM32连接到编程器和计算机。 - 通过串口或其他接口发送新的应用程序固件。 - 观察STM32是否能够接收新的固件并跳转到APP区域执行。 关于您提到的“boot一跳转就卡死”的问题,可能的原因有: - 跳转地址不正确:请确保跳转地址与APP区域的起始地址一致。 - 堆栈问题:确保Bootloader和应用程序的堆栈设置正确。 - 中断配置问题:检查中断向量表是否正确配置。 希望这些信息能帮助您实现基于STM32的IAP功能。如有其他问题,请随时提问。 |
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