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我们现在正在做的项目需要用到64颗AD5560 输入电源的GND为DGND,系统需要很高的精度,这种情况下我的AGND需要怎么做才好, 是64个芯片用一层完整的AGND还是每一颗芯片单独一个AGND比较好。 |
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1个回答
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在这种情况下,为了确保系统具有高精度,我们需要考虑以下几点来设计AGND(模拟地):
1. 模拟地与数字地的分离:为了避免数字信号对模拟信号的干扰,建议将模拟地(AGND)与数字地(DGND)分开。在电路板设计时,可以为模拟部分和数字部分分别设置独立的地平面。 2. 地平面的布局:为了减少地回路阻抗和提高信号完整性,建议在电路板上为模拟部分和数字部分分别设置地平面。这有助于降低地噪声和提高信号质量。 3. AGND的连接方式:在64颗AD5560的情况下,可以考虑以下两种方案: a. 一层完整的AGND:将所有64颗AD5560的AGND连接到一个共同的模拟地平面。这样可以减少地回路阻抗,提高信号完整性。但是,这种方法可能会导致不同芯片之间的地噪声耦合。 b. 每一颗芯片单独一个AGND:为每个AD5560设置一个独立的AGND。这样可以降低不同芯片之间的地噪声耦合,但可能会增加地回路阻抗。 4. 地平面的连接:无论选择哪种AGND连接方式,都需要确保所有AGND都与模拟地平面连接。这有助于提高信号完整性和降低地噪声。 5. 地平面的接地:在电路板的边缘或适当的位置,将模拟地平面与数字地平面连接到一个共同的接地点,如电源地或系统地。这有助于降低地噪声和提高信号完整性。 综上所述,为了实现高精度的系统,建议采用一层完整的AGND,并确保所有AGND都与模拟地平面连接。同时,注意模拟地与数字地的分离,以及地平面的布局和接地。这样可以降低地噪声,提高信号完整性,从而实现高精度的系统性能。 |
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