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LM358H和LM358B都是德州仪器(Texas Instruments)生产的低功耗、双运算放大器集成电路。它们在性能上的主要区别在于封装类型和工作温度范围。
1. 封装类型:LM358H通常采用8引脚DIP(双列直插式)封装,而LM358B采用8引脚SOIC(小外形集成电路)封装。这两种封装类型在物理尺寸和引脚排列上有所不同,但功能上是相同的。 2. 工作温度范围:LM358H的工作温度范围为0℃至70℃,而LM358B的工作温度范围为-40℃至85℃。这意味着LM358B可以在更广泛的温度范围内正常工作。 至于LM2904DR,它是一个四运算放大器集成电路,与LM358系列在功能和性能上有所不同。LM2904DR通常用于需要更多运算放大器通道的应用场景。 关于马来西亚产地和墨西哥产地的芯片,只要它们都是按照德州仪器的标准生产和测试的,那么它们在性能上应该是兼容的。不同产地的芯片可能在生产过程中存在一些微小的差异,但这些差异通常不会影响芯片在实际应用中的性能。 总之,LM358H和LM358B在性能上的主要区别在于封装类型和工作温度范围。马来西亚产地和墨西哥产地的同一型号芯片在功能上应该是兼容的,但建议在实际应用中根据具体的封装类型和工作温度需求来选择合适的芯片。 |
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