怎样解决无铅焊接中的8大问题！

为了适应国际市场对 电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点是225°~235°）焊接会通常会在一个较高的温度下进行，和传统的焊接比较会出现一些困难！
一：无铅焊接温度会破坏一些电子组件，包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 。
二：如果高温焊接会使 电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁 (常见损坏情况)
三：无铅焊接的高温会对组件造成热冲击 ，塑料组件溶解或变形
四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性
五：容易产生锡桥及虚焊，且不易修正
六：普通温控焊台使用的 烙铁头的寿命会缩短,

七：焊点颜色会较暗淡，不是很光亮！
解决无铅焊接所存在办法：

第一：对焊接工作人员进行培训,熟练无铅焊接的操作要求,

第二：条件许可的情况下保持以往传统焊锡所使用的温度来焊接
第三： 严格控制焊咀温度 ,保障电子组件的安全。
第四：使用高热回复性的焊台，保证长时间不停顿的焊接！
第五：使用大功率的焊台 ，保证焊热量的充足，避免产生锡桥及虚焊。
第六：配合焊点大小的同时，应尽量选择较大的无铅烙铁头进行焊接，因无铅烙铁头越大设定温度可以越低，热量流失越少 。

总之：无恰焊接中的困难是会再焊锡，无铅烙铁头， 无铅焊台，和焊接操作中出现的，要求分别解决每一个困难。