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因为半导体生产过程中使用的药水不同,生产工艺流程的差异,对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是:电导率(电阻率),总硅,pH值,颗粒度。线路板、半导体用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。按照目前绝大部分线路板厂的使用情况来看,大概分为以下三种类型:预处理加离子交换纯水系统;反渗透加离子交换系统;高效反渗透EDI超纯水设备。
半导体生产过程中,FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在半导体生产过程中常用到的电镀铜,锡,镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。 半导体用纯水典型工艺流程 半导体纯水的工艺大致分成以下几种: 1、采用离子交换方式,其流程如下:自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点 2、采用两级反渗透方式,其流程如下:自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机(反渗透膜表面带正电荷)→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点 3、采用高效反渗透加EDI方式,其流程如下(最新工艺性价比最高):自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点 ●标准参考 显像管、液晶显示器用纯水水质(经验数据) 集成电路用纯水水质 半导体超纯水设备特点 半导体纯水系统中水箱均设有液位控制系统、水泵均设有高低压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器,真正做到了无人职守;同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法,使超纯水设备与其它同类产品相比较,具有更高的性价比和设备可靠性;我们建议用户花最少的资金达到最佳的效果;各个工艺流程综合通盘考虑;达到费用最低,效果最优。 为满足用户需要,达到符合线路板、电路板用纯水标准的水质,尽可能地减少各级的污染,延长设备的使用寿命、降低操作人员的维护工作量。在工艺设计上,最好取符合国标自来水为源水,再设有介质过滤器,活性碳过滤器,钠离子软化器、精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等。 |
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