Altium--机电一体化？

` 电子设计中，产品的外观要求越来越苛刻，电子与机械设计变得越发紧密，机电一体化协同设计面临越来越严峻的挑战。如果在 PCB设计时，能将产品的“机械结构”转成PCB的“外壳”，在元器件布局时可以随时进行“干涉”检测，这无疑将大大提高研发效率。
Al tium针对机电一体化协同设计开发了一套独特的解决方案，不仅解决了电子产品与外壳匹配的问题，也创造了过去从未在ECAD领域内使用过的革命性的三维布局编辑功能。统一平台设计，让所有“设计”都在一个平台内完成；而E-CAD与M-CAD集成，则实现了机电一体化协同设计。`