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焊接后的晶振耐用性和灵活性为什么没预期好?松季电子解答如下：
首先需经检查，进行原因分析：元器件自身质量良好，其所在电路也一切正常，所以只能是焊接加工过程有问题，仔细观察后发现受损晶体管、电解电容、锁开关等元器件的金属脚与其主体之间焊接不牢而松动。原因分析这主要是焊接时元器件接受的热量太多所致，尤其是晶体管类金属焊脚较短的元器件，其对热量的传导过程更快。 然后是解决问题：关键是要减缓晶振金属脚的热传导速度。因此，建议采用辅助散热的方法，效果会好很多。 最后是操作方法：在焊接晶振时，用小体积的尖嘴钳夹住元器件的金属脚进行快速焊接。这样，晶振金属脚受到的热量就会很快被尖嘴钳传导，使热量不会很快传到元器件内部，避免了元器件内部损伤，达到了辅助散热的目的。如果电气元件的金属脚十分短，便于尖嘴钳辅夹时，可以选用合适的扁铜线等，也能达到辅助散热的效果。 
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偏置电路与宽带偏置电路（Bias-Tee）-----电感器比较与选择
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