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PCB电镀层的常见问题分析

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析 1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成针孔。 2、麻点。麻点是由于受镀表面不干净，有固体物质吸附，或者镀液中固体物质悬浮着，当在电场作用下到达工件表面后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，形成一个个小凸点(麻点)。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。总之是工件脏、镀液脏而造成。 3、气流条纹。气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率从而析氢量大。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。 4、掩镀(露底)。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。电镀后可见基材，故称露底(因为软溢料是半透明的或透明的树脂成份)。 5、镀层脆性。在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机、有机杂质太多造成。 6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。 7、塑封黑体中央开“锡花”。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。 8、“爬锡”。在引线与黑体的结合部(根部)有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。 9、“须子锡”在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。 10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。 11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴(与针孔有别)呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。 (1)、有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。 (2)、基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象 1
2014-11-11 10:03:24　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 赵君度该类别下有 21 个回答。邀请回答苦逼中的苦逼该类别下有 20 个回答。邀请回答嵌入式-H 该类别下有 16 个回答。邀请回答哼小曲该类别下有 13 个回答。邀请回答胖子的逆袭该类别下有 12 个回答。邀请回答 kevinvind 该类别下有 12 个回答。邀请回答我爱共享该类别下有 11 个回答。邀请回答 lique 该类别下有 11 个回答。邀请回答 gvxiaot 该类别下有 10 个回答。邀请回答一根琴弦ai 该类别下有 9 个回答。邀请回答乡村渔夫该类别下有 8 个回答。邀请回答 study875 该类别下有 8 个回答。邀请回答爱吃果冻该类别下有 8 个回答。邀请回答时光之刃该类别下有 7 个回答。邀请回答谢新貌该类别下有 7 个回答。邀请回答 h1654155800.5980 该类别下有 6 个回答。邀请回答你又知道了该类别下有 6 个回答。邀请回答 robin_zhang 该类别下有 6 个回答。邀请回答 rosa 该类别下有 6 个回答。邀请回答 303915 该类别下有 6 个回答。邀请回答举报 dqmxyd 相关推荐 • PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？ 3006 • PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因是什么？ 2199 • PCB板电镀时板边烧焦的原因 5437 • PCB板电镀仿真如何实现 1443 • PCB设计常见问题有哪些 1420 • 什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？ 1167 • 温度对微波器件镀层结构有哪些影响？ 1440 • PCB电路板的电镀办法有哪些 2159 • 谁有PADS的常见问题？ 2189 • 请教protel存在的常见问题 3617