FET335xS核心板 Cortex-A8 TI AM335X系列工业级

2015-5-22 10:11:24

栾新科 ( 楼主 )2015-5-22 10:11:24只看该作者3448|0 倒序浏览

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概述：飞凌嵌入式FET335xS工业级核心板

CPU: tiAM3354 主频800MHz

内存：512M DDR3

FLASH：256M SLC NandFlash

运行温度：-40℃~+85℃

系统：Android2.3/4.2、Linux3.2、WinCE7.0

采用了TI 公司的AM335X Cortex-A8 处理器，运行主频高达800GHz，AM335X 处理器集成了两个千兆网卡，集成了CAN 总线控制器，IIC 控制器，LCD 控制器，集成了PowerVRSGX530 图形处理器，非常适合工业控制，多媒体终端等应用领域。通过CE 和FCC 质量认证，确保产品在恶劣环境下面运行稳定，可靠。

OK335xS核心板参数（工业级）
基本参数	CPU	TI AM335X Cortex-A8处理器，运行主频800MHz
	CPU 架构	Cortex-A8
	内存	512M DDR3
	FLASH	256M SLC NandFlash
	运行温度	0℃~+70℃
	尺寸	5.2cm*4.2cm
	电源管理	TPS65217C
	工作电压	5V
	相对湿度	10%～90%
	系统支持	Android2.3/4.2、Linux3.2、WinCE7.0
	预设系统	Linux3.2，Android2.3，WinCE7.0
	图形处理器	PowerVR SGX530
功能支持	USB 2.0	1路HOST，1路OTG
	Ethernet	2路千兆网口
	SD/MMC/SDIO	3路MMC接口
	IIC	3路
	SPI	2路
	UART / IrDA	6路UART
	GPIOs	多于20路
	ADC	8路
	Video Decoder	软件编解码
	2D / 3D	支持
	Audio interface	IIS接口
	JTAG	支持（核心板预留接口，底板未引出）
	E2PROM	支持，用于加密

软件系统支持
Android操作系统	Android版本	Android4.2
Android操作系统	内核版本	Linux-3.2.0
Linux操作系统	内核版本	Linux-3.2.0（完全开源） PSP版本号:04.06.00.10 SDK版本号:05.07.00.00
Linux操作系统	U-boot版本	u-boot-2011.09
WinCE操作系统	CE版本	WinCE7.0
	BootLaoder	EBOOT 支持USB2.0高速下载
	烧写方式	一键烧写，单步烧写
	PC端开发环境	VS2005和VS2008
StarterWare	逻辑系统	后续更新

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