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核心板参数
基本参数	CPU	三星S5PV210芯片处理器，Cortex-A8,主频可高达1GHz，S5PV210
	内存	512M Byte DDRⅡ内存
	Flash	标配512M Byte SLC NandFlash(可选1GByte)
	温度范围	0℃ ~ +70℃范围的高低温运行测试中运行良好
	尺寸	6.0cm*7.0cm
	工作电压	5V
	存储温度	0℃ ~ +70℃
	相对湿度	70%
	系统支持	WinCE 6.0 Linux 2.6.35 Android4.0/2.3
功能支持	EINT/GPIO	EINT 23路;GPIO 39路
	LCD	RGB 24位
	EBI BUS	16位并行总线
	CVBS	1路
	IIS	1路
	IIC	2路
	SPI	2路
	UART	2路三线，2路5线
	USB HOST	1路USB HOST 2.0
	USB OTG	1路USB OTG 2.0
	SD/MMC	2路
	AD	10路，含四线电阻触摸接口
	KEYBOARD	最大支持8*8矩阵键盘（需自焊接）
	CAMERA	1路
	2D/3D	支持2D/3D图形加速
	HDMI	1路

软件系统支持
Android操作系统	版本	Android 4.0/2.3
	烧写安装方式	支持SD卡脱机一键烧写，采用yaffs2文件系统，不需要连接PC，方便用户安装系统，且支持SD卡和SDHC卡。
	内核版本	Linux3.0.8/Linux2.6.35
	交叉编译器	Android源码编译采用Android源码包中自带的交叉编译器 ，不需要额外的安装。Uboot和内核的编译采用arm-linux-4.4.1,采用与linux源码编译相同的编译器。
Linux操作系统	内核版本	Linux-2.6.35
	U-boot	版本：U-Boot-1.3.4 Nand启动 支持USB OTG2.0下载 支持命令行烧写uboot.bin，内核zImage 和yaffs2文件系统。
	烧写方式	1.USB单 步烧写（开发必备，可灵活烧写单个文件，便于调试）； 2.SD卡自动烧写（简单快捷，适合规模化生产及批量更新系统）； 3.全程支持Windows 7和WindowsXP下的系统烧写。
	mmc.bin	支持SD卡烧写，不需要与PC连接即可实现系统的安装。 支持SD卡烧写Linux 和Android系统 支持USB OTG2.0 烧写Uboot， 内核和文件系统
WinCE操作系统	BootLaoder	EBOOT 支持USB2.0高速下载
	烧写方式	1.USB单步烧写（开发必备 ，可灵活烧写单个文件，便于调试） 2.SD卡一键烧写（简 单快捷，适合规模化生产及批量更新系统） 3.全程支持Windows 7下的系统烧写
	CE版本	WinCE 6.0 R3 （开放BSP源代码）
	LCD显示	支持320×240、640×480、800×600、1024×768等分辨率
	USB设备支持	U盘、USB鼠标、USB键盘、USB HUB、USB蓝牙适配器、USB无线网卡
	PC端开发环境	VS2005 + CE6.0 R3 提供详细的环境搭建及相关使用说明
	BSP更新	以补丁形式更新，用户可在第一时间得到我们的最新研发成果

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2015-5-22 11:28 上传