电路设计

同问

我也遇到了类似的问题。看楼主的现象，难道是模拟地，数字地之类的问题。因为我那个板子没有分数字地和模拟地，两个地直接联通的

看你的描述，和静电感应的效果差不多。会不会是体积小导致的啊？？接地试试？？我猜的啊，不喜勿喷。

金属壳接地就可以解决了

接地的问题，可能地已经浮起来了。

金属壳接地试试看

可能是接地的问题吧，具体也不清楚啊

可能是金属壳没有接地的原因

金属壳接地是从金属盒直接拉出一根线，然后把那根线埋入大地吗？

金属壳是接电源地还是实际的大地

一个可能是接地的问题，模拟数字地要一点共地，金属壳是否和电源地连接
还有可能是散热问题，芯片功耗是否过高

金属壳是与电源地相连接的

金属壳与电源地接通怎么会有漂移呢

地不干净或者共地错误.

这个主要看是处理什么信号？有的模拟只能是单点接地的。包括PCB画板，有的要求是距离电感远一些的。

个人觉得应该是线路板与金属壳体之间形成了一个电容，金属壳体接地退偶就OK了

模拟地与信号地用零欧电阻连起来

这个应该是EMC电磁兼容产生的干扰，线路板的地（一般是模拟地）与金属外壳（外壳没有接地）之间产生了一个分布电容，电路运行时，耦合进了干扰信号，产生飘移。金属外壳接地后，与大地成为一体，干扰信号也就导入了大地。电路改进的话，主要的设计思路是在信号的输入端增加对地电容（去耦电容103，104）或者回路中接入磁珠，高频电感等元件，参数根据具体的电路选择，同时PCB板上信号的回路面积要越小越好。线路板的地（数字地和模拟地要分开布）通过RC并联(电阻1M欧姆，电容102/2KV)或者磁珠再与外壳连接，外壳接地（大地）。这样电路板不再是浮地，提高抗干扰能力，对静电也能防护。