有关半导体工艺的问题

问个菜的问题:半导体(或集成电路)工艺

来个人讲讲tid=267">半导体工艺 集成电路工艺 硅工艺 CMOS工艺的概念和区别以及联系吧。

查了一下：
集成电路工艺（integrated circuit technique ）（百度百科）
电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。

半导体工艺是集成电路工艺的同义词？
那CMOS工艺是属于什么工艺啊？我怎么记得以前好像说半导体工艺，一般都是说什么CMOS，NMOS，TTL等等
譬如掺杂、注入、光刻、腐蚀这些又是属于什么工艺呢？
那die bond,wire bond, T/F，FT等等不是也叫半导体工艺(Semiconductor production process)么？

一般笔试或面试的时候，说的“描述一下你对集成电路工艺的认识”“描述一下国内的工艺现状”“列举几种集成电路典型工艺”里面的工艺是指哪个工艺啊？我觉得第3个问题，和前两个指的应该是不同的吧？

多谢