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本课程设计按平时表现、焊接装配调试的质量、答辩及设计报告质量等4的单项以百分制记录成绩，权重分别10%、40%、30%、20% 。 （一）单项评分细则 1．平时表现（10分） 本项包括出勤情况、设计态度：迟到一次扣3分；旷课半天扣10分；设计不认真、做与设计无关的事情一次扣5分。 2．焊接、装配调试的质量（40分） 按以下几方面酌情计分： 1） 能够读懂硬件电路图； 2） 熟悉各电子元器件的功能和好坏判别； 3） 线路板上元件布局合理，接线美观、正确，符合电气要求； 4） 焊接符合技术规范； 5） 调试方法正确； 6） 对完成选做内容的，每项另加4分。 3．答辩（30分）： 就本设计项目所涉及的技术问题提出2—3个题目并分解出若干小题，根据问题的难易程度和回答的正确程度计分。答辩前由指导老师拟定题目并确定分值，题目应力求贴近实际，能够反映学生的能力和水平。 4．设计报告（20分） 设计报告书写认真、正确，有独到见解的，计20分；设计报告书写较认真、正确，但无独到见解的，扣5分；设计报告书写不认真，论述错误、部分内容抄袭他人者扣5—10分；全部内容抄袭他人或不交设计报告者，计0分。 （二）总评成绩 总评成绩按以上4项累计得到，总评成绩采用五级计分制，即优（≥90）、良（80—89分）、中（70—79分）、及格（60—69分）、不及格（60以下），不及格者必须重修本课程设计。 
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