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`timtronics 800系列是环氧树脂导热胶，兼具导热性和粘接力。 随着集成化程度越来越高，部分不适宜用机械固定方式的产品就需要考虑用胶粘剂，首选的肯定是环氧树脂类的导热胶，因其产品的化学稳定性好，粘接力强，非常适合做这类产品的Bonding. 导热胶粘剂提供了一种替代传统机械装配的新解决方案。这些胶粘剂可实现相似及不同基质的永久装配，同时简化装配程序。 导热胶粘剂具有以下优势： • 简单可靠 • 生产的可重复性 • 相较卡夹和螺钉具有成本优势 • 可提升电源的可靠性 • 可应用到各种不同的封装类型 一般应用指南 在评估导热胶粘剂时，有一些基本的属性需要考虑在内： 1、导热性 2、粘合层厚度 3、粘合强度 4、固化条件 5、储存和保质期 典型的粘合层厚度介于2-7 mil之间。如需提高热性能（热阻更低），则建议采用更薄的粘合层。减小粘合层厚度会降低粘合强度，因此需要对每种应用进行测试，以便在粘合层厚度、热阻和粘合强度之间找到最佳平衡。 为了获得最佳粘合性能，必须使粘合层厚度达到均匀一致。使用胶粘剂固定IC时，需要达到良好的粘合强度。较高粘度的产品都具有出色的粘合强度。固化必须按照数据手册中的建议进行操作。如果元件固化不当，会导致装配件的热阻增大，从而导致热性能不佳。此外，还必须考虑所选材料的储存温度和保质期。 ` 
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偏置电路与宽带偏置电路（Bias-Tee）-----电感器比较与选择
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