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MCU的安全等级正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，这是很好的现象，说明大家越来越重视嵌入式领域的信息安全和程序安全了。
大家不要把解密想的很复杂，他不像研发一款产品那样，先确定客户需求或者新产品主要功能，然后立项确定技术指标，分配软硬件开发任务，基于硬件调试程序，然后验证功能，测试bug，还要做环境试验。行业里解密的方法有很多，每个人破解的思路也不一样。但是大致分为几种。 第一种： 利用软件破解目标单片机的方法，利用这种方法，不会对目标MCU元器件造成物理损伤。主要是对WINBONGD，SYNCMOS单片机和GAL门阵列， 这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令，然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻 辑猜测)，就可以得到加密单片机中的程序。 第二种：硬件破解法，流程如下： 1、测试 使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。 2、开盖 采用手工或专用开盖设备进行开盖处理，这里说的开盖并不是说单片机或者其他MCU真有一个盖。简单解释一下，MCU其实是一个大规模集成电路，它是由N 个电路组合而成的，而晶圆就是搭载集成电路的载体。将晶圆进行封装后，就形成了我们日常所用的IC芯片，封装形式可以有多种，比如TSSOP28、 QFN28等，大家可以自己去百度搜索，这里不再复述。 开盖之后的效果如图1所示。 3、做电路修改 对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家做电路修改，目的是让MCU的存储区变得可读。有些MCU默认不允许读出Flash或者E2PROM中的数据，因为有硬件电路做保护，而一旦切断加密连线，程序就暴露可读了。如图2所示 (切割掉加密熔丝，这样就可以直接读出芯片内部程序) 4、读程序 取回修改过的MCU，直接用编程器读出程序，可以是HEX文件，或者BIN文件。 5、烧写样片给客户 按照读出的程序和配置，烧写到目标MCU中，这样就完成了MCU的破解。 至此，硬件破解法成功完成。 第三种： 采用软件和硬件结合的方法，需要对芯片的内部结构非常的熟悉。 另外还有其他一些破解技术，例如电子探测攻击、过错产生技术等等，但是最终目的只有一个，就是能够模仿出目标MCU的功能就可以了。 看到这里大家应该明白一个道理，破解MCU并不能做到把MCU中的程序原封不动的还原出来。目前的技术也做不到，至少国内应该做不到。针对以上情况，加密芯片应运而生，初期确实能很好的保护MCU的安全，但很快就被找到了漏洞。 我举个实际破解的例子分析一下，大家就能够明白了。 加密原理： MCU和加密芯片各存储一条认证秘钥，存储同样的加密算法; MCU产生随机数发给加密芯片，后者用秘钥加密后将密文返回，此时MCU解密后，比对明文是否和生成的随机数相等。如果相等，程序正常运行;如果不相等，出错处理。 因为盗版商没有这条秘钥，加密芯片与MCU交互的数据又是随机变化的，无法找到规律，所以只能把加密芯片的程序破解了，再复制一片加密芯片才能让MCU的程序跑起来。而加密芯片不同于通用MCU，它内部有很多安全机制，破解难度非常大。 这种加密方案看似非常安全，但其实还是有漏洞的。 破解方法： 1、首先按照第二种破解方法，获取到MCU的HEX文件。此处省略N步，不再复述。 2、使用软件进行HEX反编译，反编译软件目前有很多。 3、在反编译的程序中，找到对比点，比如图3所示，CJNE语句可能就是这个对比点。因此只要把箭头2那行语句删除，然后重新把汇编语言下载到MCU中，破解工作就完成了。此时即使没有加密芯片，MCU也能正常运行了。 其实原因很简单。MCU是要对加密芯片的返回值进行判断的，那么不让他做判断，这样一来不管加密芯片返回值是什么，程序都能正常运行。 因此这种加密方案很快就被破解了。当然也不是这么绝对，因为有些MCU即使剖片也不能获得里面的HEX或者BIN文件，所以这种破解方案也要看MCU的 安全等级够不够高。但是足以说明一个问题，这种通过对比加密结果来实现加密的方案，安全等级还是不够高，还是有破解漏洞的。 因为篇幅有限，本篇只做解密技术的简单介绍。所谓知己知彼，百战百胜，唯有了解了破解技术，才能更有效的做加密防护。 
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