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`` 2016年8月13日中午从传达室取到机智云提供试用的GoKit套件，拆开后给人的第一印象是精致，连接线单独存放，亚克力盒子里是Gokit3(V)型套件。有点小遗憾，亚克力盒子可能因为运输的缘故，有些裂纹。 
亚克力盒子表面印有指定网络电子教程的二维码，需要访问仔细查看，其中文档3_GoKit-SoC-ESP8266 开发环境搭建、源码编译及固件下载.doc被软件报毒，希望提供文档人员可以仔细检查确认是否有毒。 附带Esp8266 12-F模块，正面如下图所示，它与GoKit3的功能板组合在一起可以完成SOC（System of Chip）功能。
将Gokit3(V)型套件里的宇音天下模组（Lark7618）取下可以得到功能版的正面界面，如下图所示，翻转之后界面也如下图所示。相关组件介绍请参考....。
有关底板主控板的相关组件详细介绍似乎并没有找到，不知道相关人员能否提供。
由于缺乏相关的工具及软件，还没有来得及对进一步功能进行测试，估计要到周六＼周日才能进行测试。 初步感觉这物联网套件并不是能够很快得心应手，按原始资料介绍，似乎要过７天才能开发出自己想象的一款物联网原型产品啊。 ``
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