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Gokit3是机智云继Gokit2后推出的第三代物联网智能硬件开发套件，它可以快速的帮助开发者将传统硬件介入互联网，Gokit3与Gokit2同样都采用双层板设计，采用了底板、功能板和模组的方式。
【1】开箱靓照： Gokit3与Gokit2一样采用了黄色包装盒，看上去非常鲜明，与Gokit2不同的是，还没有印刷纸质版的快速开发向导，但是配有电子资料的二维码： Gokit3 电子说明书： 打开包装盒后，包含了底板、功能板、百灵智能的Lark7618语音模组和ESP-12F乐鑫模组： 功能板正面，包含了经典传感器组合，温湿度、红外感应、双向电机、RGB灯： 功能板背面： 底板正面： 底板背面： Lark7618语音模组： 乐鑫ESP-12F模组： 【2】开发板介绍： Gokit3有以下三个版本： GoKit3(V) - 语音模组版 （GoKit3功能板+底板+宇音天下模组） GoKit3(S) - SoC版（乐鑫模组(GoKit3转接板)+底板+GoKit3功能板） GoKit3(H) - 高性能模组版 Gokit3与Gokit2相比，增加了如下特性： 1、支持多类型模组：支持WiFi、BLE、语音模组 2、双模式模组切换：开发支持MCU模式和SoC模式 MCU模式：是分体式的设计方案。WiFi 模组只负责信息的接收与发送，它通过串口等方式与MCU 进行通信，需要在 MCU 上进行协议解析与外设相关的开发。 总结：这种方案的优点是不受限于 WiFi SOC 片上资源、应用扩展度高；缺点是开发难度大、生产成本高。 SoC模式：是整体式的设计方案。它将 WiFi 模组与外设驱动模块直接连接起来，直接在 WiFi SOC 上进行开发，省去了一层通讯过程。 总结： 这种方案的优点是能降低开发难度、 降低生产成本； 缺点是受限于 WiFi SOC片上资源，应用有限。 [size=0.83em]2.png (0 Bytes, 下载次数: 0) 下载附件 [color=rgb(102, 102, 102) !important]2016-8-25 16:02 上传 功能板特性： 1、独创的双排模组接口，兼容MCU和SoC两种连接方式。 2、1路USB转TTL调试串口。可用于SoC方式开发的日志输出。 3、兼容Arduino接口。 4、GoKit经典传感器组合，温湿度、红外感应、双向电机、RGB灯。 5、3个key。 6、增加2路MIC，1路Speaker。 7、丰富的扩展接口，如OLED等。 
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