CC2564 datasheet

ti

描述

tiCC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI 解决方案，此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。基于 TI 的第七代内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持4.0 双模式 (BR/EDR/LE)协议。

TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。

当与一个 MCU 器件耦合时，这个 HCI 器件为以下应用提供业界最佳的 RF 性能：

手机附件
体育和健身应用
无线音频解决方案
遥控
玩具

借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持 BLE 的解决方案，这个解决方案提供大约 2 倍的业界最佳范围。 TI 提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴 Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈 (www.stonestreetone.com)。目前支持的一些配置包括：

串行端口配置 (SPP)
高级音频分配配置 (A2DP)
几个 BLE 配置（根据支持的 MCU，这些配置会发生变化）

除了软件，这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅 TI 无线连接维基 (Wiki) 网站 (www.ti.com/connectivitywiki)。

特性

单片蓝牙 Smart Ready解决方案集成了基本速率 (BR) / 增强型数据速率 (EDR) / 低功耗 (LE)并且与蓝牙 4.0 技术规范（直到 HCI 层）兼容
BR/EDR 特性包括：
- 多达七个激活器件
- 分散网：同时具有 3 个微微网，1 个作为主控网和 2 个作为受控网
- 在同一个或者不同微微网上具有多达 2 个同步面向 (SCO) 连接
- 支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 (CVSD)，A 规则，μ 规则和透明传输（未编码）
LE 特性包括：
- 支持多达 6 个同步连接
- 紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现最小功耗
- 针对 LE 的独立缓冲可实现大量多重连接而又不会影响 BR/EDR 性能。
- 包括针对 BR/EDR 和 LE 的内置共存和优先级处理
针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430
针对低成本设计进行了高度优化
- 单端50ΩRF 接口
- 封装尺寸：76 引脚，0.6mm 焊球间距，8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 (mrQFN) 封装
业界最佳的(RF) 性能（TX 电源，RX 灵敏度，阻断）
- 类 1.5" TX 功率高达 +12dBm
- 内部温度检测和补偿以确保温度范围内 RF 性能的最小变化，而无需外部校准
- 已改进的 AFH 算法，最大程度地缩短了采用时间
- 提供更长的范围，包括 2 倍于其它只支持 BLE 解决方案的范围
高级电源管理，可延长电池寿命，并易于设计：
- 片载电源管理，包括到电池的直接连接
- 针对激活、待机和扫描模式的低功耗
- 针对页面和查询扫的私有低功耗扫描使用其它解决方案
- 的关断和睡眠模式以大大减少功耗
物理接口：
- H4 UART 上的标准 HCI，最大速率 4Mbps
- 完全可编程数字 PCM-I2S 编解码器接口
HCI工具：Windows PC 应用程序以评估器件的 RF 性能